什么是真空镀膜技术？通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。PVD镀膜工艺原理及应用有哪些？真空镀膜是一种生产薄膜材料的技术。在真空室中，材料的原子与热源分离，撞击待镀物体表面。该技术用于在光盘上制作铝膜，用掩模在印制电路板上制作金属膜。


真空镀膜技术的特点：真空镀膜性能优良：真空镀膜厚度远小于电镀层，但涂层的耐摩擦和耐腐蚀性能良好，孔隙率低，而且无氢脆现象，相对电镀加工而言可以节约大量金属材料。束流沉积镀，结合了离子注入与气相沉积镀膜技术的离子表面复合处理技术，是一种利用离化的粒子作为蒸镀材料，在比较低的基片温度下，形成具有良好特性薄膜的技术。


真空镀膜技术一般分为两大类：真空镀膜系统优点：蒸发镀膜与手套箱组合，实现蒸镀、封装、测试等工艺全封闭制作，使整个薄膜生长和器件制备过程高度集成在一个完整的可控环境氛围的系统中，消除有机大面积电路制备过程中大气环境中不稳定因素影响，保障了好性能、大面积有机光电器件和电路的制备。真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面。