真空镀膜技术相关问题解答：请问什么是PVD？PVD是英文Physical Vapor Deposition的缩写，中文意思是“物***相沉积”，是指在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。

真空镀膜技术与湿式镀膜技术相比较，具有下列几个优点：各种镀膜技术都是需要有一个蒸发源或者是靶子，以便把蒸发制膜的材料转化成气体。由于源或靶的不断改进，大大扩大了制膜材料的选用范围，无论是金属、金属合金、金属间化合物、陶瓷或有机物质，都可以蒸镀各种金属膜和介质膜，而且还可以同时蒸镀不同材料而得到多层膜。


真空镀膜的方法：真空镀膜应用是真空应用中的一个大分支，在光学、电子学、理化仪器、包装、机械以及表面处理技术等众多方面有着十分广泛的应用。为了让大家更详细的了解真空镀膜的应用，今天小编详细为大家介绍真空镀膜应用的主要几种方法，希望对大家有用！真空镀膜技术一般分为两大类：真空镀膜技术一般分为两大类，即物***相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术。

真空镀膜

1.通过真空镀膜获得的金属膜层非常薄（通常为0.01?0.1um），可以严格啤酒表面的形状。

2.工作电压不是很高（200V），操作方便，但设备较昂贵。

3.蒸发锅体积小，电镀件数量少，生产效率低。

4.比较适合于熔点比钨丝低的金属镀层（例如铝，银，铜，金等）。

真空镀膜层是由晶体或晶粒组成的，晶体的大小、形状及摆放方法抉择着镀层的布局特性。在各种不一样的电镀液中，金属镀层的布局特性也是不一样的，主要是堆积进程不一样所构成的。开始电镀时，基体材料外表主要生成一些纤细的小点，即结晶核，跟着时刻添加，单个结晶数量添加，并相互衔接成片，构成镀层。