真空电镀对基材的影响：过电位较小的分出电位较正，即便在电流密度较低的部位也能到达其分出电位的数值，因而其掩盖才能较好。基体资料的外表状况对掩盖才能的影响比较复杂。一般来说，同一镀液在光洁度高的基体外表上掩盖才能要比其在粗糙外表上的掩盖才能好。它比其他工艺更平安，例如镀铬。五金真空电镀金属化不需求铬化物的风险混合。

外型关系着电镀能否容易镀层，镀层效果等等，所以在外型时要思索下面几个方面：要本着易清洗电镀液的前提设计，否则清洗不净，影响产质量量。塑料产品毕竟不如金属的硬度高，在电镀时容易呈现变形，结果使镀层零落、爆皮，所以外型时要思索这点，产品的每个部位尽量壁厚平均。减少凹槽和突出部位，由于深凹部位易露塑，突出部位易镀焦，影响电镀效果。塑料外表坚持一定的粗糙度，并且尽量不做金属镶嵌件，形成腐蚀。

真空电镀工艺主要是通过加热器把膜材蒸发、蒸发的膜材原子或分子迁移吸附到基体表面的成膜工艺，因此根据膜材的种类不同大体可分为金属膜的真空电镀、合金膜的真空电镀及化合物的真空电镀这三大类。铝材真空电镀加工

真空电镀：Vacuum Metalizing，即是物***相沉积（PVD），即在真空下将原子打到靶材表面上达到镀膜的目的。早运用于光学镜片，如航海望远镜镜片，后来随着技术的改进，延伸到了唱片、磁盘、光盘、手机外壳、机械刀具等材料上的装饰镀膜、材料表面改性等。