线路板选择标准

线路板分成有单面板、双面线路板和多层板。线路板叠加层数的选择在于电源电路要完成的作用、噪音指标值、数据信号和网络线总数等。有效的叠加层数设定能够 减少电源电路本身的电磁兼容测试难题。一般 的选择标准是：

①针对数据信号頻率为中低頻，电子器件较少，走线相对密度归属于较低或中等水平时，采用单面板或双面线路板;

②针对走线相对密度高、处理速度高且电子器件较多时选用多层板;

③针对数据信号頻率高、髙速集成电路芯片、电子器件聚集的选4层或叠加层数大量的线路板。多层板在设计方案时可***某一层做为电源层、数据信号层和接地质构造。多点接地装置常见于高频电路，具备电线接头短，接地装置特性阻抗值较小，降低高频率数据信号的影响。数据信号控制回路总面积减少，减少差模辐射源，因此多层板能够减少线路板的辐射源和提升抗干扰性。

抗干扰性电力电容器去耦——板间去耦

板间去耦电容就是指开关电源面和接路面中间的电容器，关键处理开关电源中造成的高频率瞬变电流量。开关电源键入端接地一个10～100uF的电解电容器，假如pcb电路板的部位容许，选用100uF之上的电解电容器的抗干扰性实际效果会更好。在电源设备中选用噪音过滤器的***以下：（1）避免外地人电磁感应噪音影响电源设备自身控制回路的工作中。去耦电容的导线不可以太长，一般都紧靠在集成电路芯片开关电源周围，联线要粗一些。

电容种类复杂，但不管再如何归类，其基本概念全是运用电容器对交替变化数据信号呈低阻情况。电流的磁场的頻率f越高，电容器的特性阻抗就越低。从电容的表du示来看，电容的容量大小是一样的，但是在后还有其它的表识，没zhi有给出，后面一般还有误差的表识和耐压值，后面的这些标识的不同，可以看出电容的不同。旁路电容起的关键***是给沟通交流数据信号出示低特性阻抗的通道;去耦电容的关键作用是出示一个部分的直流稳压电源给有源器件，以降低电源开关噪音在板上的散播和将噪音正确引导到地，添加去耦电容后工作电压的谐波失真影响会显著减少;耦合电容常见于低通滤波器中。

MKP是一种金属化聚薄膜电容器，具有低损耗，无感结构和自愈击穿的特点。 适用于高压，大电流和高脉冲强度电路。  CBB电容器也称为聚电容器。 电容为10p-10μ，额定电压为63--2000V。 无极性，高绝缘电阻，出色的频率特性和低介电损耗。

 使用上的区别：MKP电容器主要用于EMI传入线路滤波，CBB电容器主要用于振荡，耦合，电阻电容电路等；  CBB22的成本低于MKP，并且其电气性能可以满足实际的直流耐压条件。可以替代MKP。