聚膜电容器是什么？哪些地方可以用到？

聚(PP)是由单体的组合制成的热塑性加成聚合物。应用广泛，包括消费品包装、汽车工业的塑料零件和纺织品。菲利普石油公司的科学家Paul Hogan和Robert Banks 在1951年首先制成聚，后来意大利和德国科学家Natta和Rehn也同样制成聚。而聚丙稀膜电力电容器则是归属于观后感电容器的一种，其选用的物质为聚丙稀塑料薄膜。

Natta于1954年在西班牙完善并合成一种聚商品，其结晶能力引起了大家极大的兴趣。到1957年，聚的影响力度激增，整个欧洲开始了广泛的商业生产。如今，它已成为世界上常用的塑料之一。

?聚丙烯电容（CBB）

构造:用无旋光性聚丙稀塑料薄膜为物质做成的一种负温度系数无旋光性电容器。有非密闭式(常见有色板块树脂漆封裝)和密闭式(用金属材料或塑胶机壳封裝)二种种类。

优势:耗损小，特性平稳，介电强度好，容积大。

主要用途:一般运用于中、低頻电子线路或做为电机的启动电容。常见的箔式聚丙稀电容器:CBB10、CBB11、CBB60、CBB61等;金属化式聚丙稀电容器:CBB20、CBB21、CBB401等系列产品。

多层陶瓷电容的失效原因外在因素

01高温碰撞裂纹(ThermalCrack)

器件在焊接过程中，尤其是波峰焊接过程中，受温度冲击影响较大，不适当的返修也是造成温度冲击裂纹的重要原因。

2.机械应力裂缝

多层型陶瓷电容器能承受较大的压应力，但抗弯性能较差。在装配过程中，任何可能引起弯曲变形的操作都会导致器件破l裂。常用的应力来源有：贴片对中，工艺过程中的电路板操作，人员，设备，重力等因素流动，插入通孔元件，电路测试，单板分割，电路板安装，电路板***铆接，螺丝安装等。这类裂纹一般发生在器件上、下金属化端，沿温度45℃的角度向器件内部扩展。这类缺陷也是实际出现多的一类缺陷。双重拉申PP膜又可分成平膜另外双重法、平膜逐渐双重拉申法、泡管法另外双重拉申法。