薄膜电容器出現毁坏的原因是什么？

薄膜电容器因为原料及生产制造加工工艺等缘故，初期毁坏多因为生产制造缘故。使电容器在运作中造成的发热量，能立即释放出来，减少电容器內部的物质溫度，就能做到增加电容器具体使用期的目地。由于在生产制造全过程中物质中将会存有残渣，机械设备损害、洁净度劣等难题，会造成的过压，过电流量及周边高、低溫度的难题，这种难题便会造成 薄膜电容薄弱环节介质击穿。穿透时一般会造成火苗，进一步的扩大范围，进而产生双层短路故障乃至全部元器件短路故障。

MPP聚膜电容器

MPP薄膜电容，它是金属化聚薄膜电容的一种简称，国内通常简称为CBB薄膜电容。他是一种性能的电容。薄膜电容具有许多优点，所以它是一种性能的电容器。它的主要特性有：无特性，绝缘阻抗很高，频率性优异响应范围广，并且介质算是较小。 、   

基于有以上优点，所以MPP薄膜电容被大量使用在模拟电路中。在信号交接的部分，必须使用频率特性良好，材质损失较低的电容，才能保障信号的传输时，不会有太大的失真情况发生。

?MMKP82双面金属化聚丙烯膜电容器

一、特性

1.双面金属化结构

2.广泛用于高压高频及脉冲电路中

3.损耗小

4.内部温升小

5.负电容量温度系数小

6.体积小

7.优异的阻燃性能

二、推荐应用领域

1.广泛用于高压高频脉冲电路中

2.电子镇流器和节能灯中

3.吸收和SCR整流电路

4.LED驱动电源

5.大功率开关电源

6.LCC谐振电路

7.电子照明用

三、技术要求参照标准

GB/T10190 (IEC 60384-16)

四、气候类别

40/105/56

五、工作温度范围

-40℃~105℃

六、额定电压

630/1000/1600/2000/2500VDC

400/600/650/700/900VAC

七、电容量范围

0.001μF~0.47μF

八、电容量偏差

±2%（G）、±3%（H）、±5%、±10%（K）

九、耐电压

1.6UR VDC /5S

十、绝缘电阻

CR≤0.33μF，≥30000MΩ

CR＞0.33μF，≥10000S

十一、损耗角正切

0.1%MAX at 1 KHZ and 20 ℃

多层陶瓷电容的失效原因外在因素

01高温碰撞裂纹(ThermalCrack)

器件在焊接过程中，尤其是波峰焊接过程中，受温度冲击影响较大，不适当的返修也是造成温度冲击裂纹的重要原因。

2.机械应力裂缝

多层型陶瓷电容器能承受较大的压应力，但抗弯性能较差。在装配过程中，任何可能引起弯曲变形的操作都会导致器件破l裂。常用的应力来源有：贴片对中，工艺过程中的电路板操作，人员，设备，重力等因素流动，插入通孔元件，电路测试，单板分割，电路板安装，电路板***铆接，螺丝安装等。高频率磁介电力电容器电气设备特性优良，可与聚丙稀膜匹敌，它具备体型小，可靠性搞，高频率特点好，耗损低灯优势，但器容量范畴窄。这类裂纹一般发生在器件上、下金属化端，沿温度45℃的角度向器件内部扩展。这类缺陷也是实际出现多的一类缺陷。