跳仓法施工缝的留设以框架跨中位置双层钢板网进行隔离，并在楼板面用∠50 m×5 m镀锌角铁进行分仓。镀锌角铁预先留φ15 mm@1 500 mm孔，连接件一端与楼面筋焊接，另一端通过螺栓固定。待每一块混凝土浇捣完成后，可拆除进行周转使用。

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华夫板混凝土浇筑施工工序为：浇筑混凝土→找平→收光、压光→洒水养护→养护，钢筋绑扎完毕并经过隐蔽验收后进行混凝土浇筑，下料振捣和粗平时以筒面标高作为控制依据。混凝土浇筑高于筒面3~5mm，作为沉实和泌水的厚度损失。采取一次性浇筑方式，并做好振捣，快插慢拔。振捣器在每一位置振捣的持续时间，应以拌合物停止下沉不再冒气泡并泛出水泥砂浆为准。

集成电路芯片，别名集成ic，是全部整个设备机器设备的“”，被称作我国的“工业生产谷物”。中国改革开放40年，集成电路芯片产业链已变成在我国加速制造强国基本建设的关键促进产业链。做为中国改革开放的主战场——厦门市，也是在集成电路芯片产业发展规划中乘势而上。

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