混凝土浇捣和养护：

1）要及时掌握天气预报情况，杜绝雨天施工。

2）保证混凝土供应量和设备完好性并做好预案。

3）劳动力资源等工作必须安排充分。

4）混凝土浇捣之前，对华夫板上口再次进行复核，无误后，将管帽盖紧，管帽平整度控制在0.5～1.0 mm之间，华夫板上口作为楼层混凝土浇捣标高收头依据，非华夫板区域用长3 m的铝合金刮尺控制平整度。

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注意事项：

①混凝土输送之前，要确保筒模盖紧密，模壳之间连接紧密，胶带纸无破损，如发现问题，及时修整；

②浇捣时要有保护措施：压送管路下方须铺模板及汽车轮胎，使管路重力不致***模壳；

③浇筑时，水泥喷头不能正对模板及模壳，要在冲击面处加装挡板，使混凝土向下流至浇筑处，振捣棒不能碰到模壳。

集成电路芯片，别名集成ic，是全部整个设备机器设备的“”，被称作我国的“工业生产谷物”。中国改革开放40年，集成电路芯片产业链已变成在我国加速制造强国基本建设的关键促进产业链。做为中国改革开放的主战场——厦门市，也是在集成电路芯片产业发展规划中乘势而上。

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铺装一定地区并经核查后，选用自攻螺钉将模板法兰边固定不动，用密封剂填缝模板法兰边间间隙，再用阻燃性环氧树脂和300毡的玻璃纤维布开展积层。积层需一小时固化，此期内应防止工作人员爬行，并在玻璃纤维上用一至2个燕尾夹固定不动，待固化后取出。选用此方法好于应用胶带纸密封性，能够非常好的避免 混泥土漏浆难题，并且防止了因为建筑钢筋帮扎工程施工时将胶带纸拉破而导致漏浆。

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