化学沉镍为电镀行业的一类镀种，由于不借助外来电源，常常称为自催化电镀，其镀液包括、镍、次亚磷酸盐等主要组成及各种助剂，与其他镀种相比，在镀层的均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性等方面显示出优越性。

化学沉镍废液存在不稳定，易分解，报废率高，废液中含有大量的镍，镍常与镀液中EDTA、NTA等助剂形成络合态，使得废液处理难度大大增加。而化学镀大多采用次亚磷酸盐做还原剂，使废水中同时存在大量次磷。

化学沉镍制备方法：

1、电解法。将富集的硫化物矿 焙烧成氧化物，用碳还原成粗化学沉镍，再经电解的纯金属化学沉镍。

2、羰基化法。将化学沉镍的硫化物矿与作用生成 四羰基化学沉镍，加热后分解，又得 纯度很高的 金属化学沉镍。

3、氢气还原法。用氢气还原 氧化化学沉镍，可得金属化学沉镍。

4、在鼓风炉中混入氧置换硫，加热化学沉镍矿可得到化学沉镍的氧化物。而此种氧化物再和与铁反应过的酸液进行作用就能得到化学沉镍金属。

5、矿石经煅烧成氧化物后，再用水煤气或碳还原得到化学沉镍。

化学沉镍金镍不达标是为什么

近年来，在无铅化的大背景下，PCB产业随之发生重大变化，表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起，因其固有的优点，其所占比重迅速提高，当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的，镍腐蚀问题就是一直困扰沉金的难题。关于镍腐蚀问题，国内外同行都做了许多方面的研究，尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步，然而对此问题的认识、理解依旧不尽而一。实际生产中镍腐蚀问题仍是难以，沉金焊接性投诉还是时有发生。

哪些精密机械加工厂需要做沉镍处理？

所谓镀镍，是指在基材表面沉积镍的工艺，包含电镀镍和无电沉镍（也叫化镀镍）。电镀镍是指利用电的沉积方法实现镀镍，无电沉镍是指用化学方法实现沉镍。以下是沉镍与镀镍加工的三个区别：

：工艺不同。表现在镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而无电沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。

第二：镀液的配方不同。镀镍的配方中都无还原剂，而沉积镍的配方中必须有还原剂。

第三：镀层的性能及成份不同。镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；

沉积镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐蚀能力很好比电镀镍的镍层好的多。