1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置:镀件在中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。
3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。
4.电流波形:通常滤波度越好,镀层***越均一。
5.镀液温度:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀锡铅约18~22,镀钯镍约45~55。
6镀液PH值:镀金约4.0~4.8 ,镀镍约3.8~4.4,镀钯镍约8.0~8.5,
7.镀液比重:基本上比重低,导电差,电镀效率差。
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。
电镀的原理:电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。镀层能增强镀件的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观度。
生铁铸件为什么比其它钢铁零件难于电镀?
铸造出来的生铁零件,其表面往往是凹凸不平及多孔的,在这样的表面上只会得到粗糙而多孔的镀层。此外,在生铁的表面上,还存有游离的石墨,它不但影响到镀层与基体金属的结合,同时,在镀层存有孔隙的情况下,它便成为腐蚀电池的阴极,使镀层金属迅速***,生铁中的石墨,有时还具有降低氢超电压的作用,造成氢容易在该处析出,阻碍了金属的沉积,所以,铸造的生铁零件比其它的钢铁零件难于电镀。
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