电镀阳极热处理

***杂质的效果和在电镀阳极金属阳极的涂层性质的合金成分的状态下，电镀操作有问题，扩散退火和回火是解决这个问题的简单有效的方法。退火，***离子初存在于镀层的晶粒边界溶于晶格是由黑化由氧化所产生的涂层的杂质消除;和合金粒子被重组回火，更稳定的和有序的，细氧化物层内部获得，由此获得更美丽的彩色电镀。

消除镀硬铬的 毛刺进行缺陷

镀硬铬后钢件表面粗糙毛刺是常见的故障，其中钢在抛光过程中磁化或电镀过程中受直流影响是重要的原因。 采用热处理方法可以消除磁性能。 加热加剧了分子热运动，由于分子电流方向不一致而失去磁性，使镀件表面不再吸附镀液中的磁性铬颗粒，使镀铬层表面光滑。

电镀是使用电沉积在物体上镀上一层金属的过程。工程师使用受控电解将所需的金属涂层从阳极（包含将用作电镀的金属的部分）转移到阴极（要电镀的部分）。

　　阳极和阴极放置在电解质化学浴中并暴露于连续电荷。电使带负电的离子（阴离子）移动到阳极，带正电的离子（阳离子）转移到阴极，在均匀的金属涂层中覆盖或电镀所需的部分。电镀采用基板材料（通常是较轻和/或成本较低的材料）并将基板封装在金属薄壳中，例如镍或铜。

电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .μ``.微英寸，b. μm,微米, 1 μm约等于40μ``.

1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150μ``多.

2.Nickel Plating　镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０μ``以上为一般规格，较低的规格为３０μ``，(可能考虑到折弯或者成本)

3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50μ``以上 .

电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗?

挂具的发热虽然与溶液的温度有关系，但主要的原因是:(1)通过挂具的电流太大。(2)挂具上的接触不良，电阻而使挂具发热。

控制电镀层厚度的主要因素是什么?

控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。

黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗?

不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。