硬铬电镀工艺特点及设备要求

硬铬电镀工艺一种电镀技术、工艺，洪庄电镀大型辊筒电镀为您整理其工艺特点如下：

阴极电流电流，可达22-26%

可使用电流密度高达60安培/平方分米以上，沉积速度因此极大提高

与其它的混合催化剂镀铬工艺不同，RC-25不含氟化物，不会浸蚀工件的低电流区

镀层的显微硬度达1000-1100KHN100镀层的微裂纹数可达1000条/英寸，防腐蚀能力因而提高

镀层平滑，细致光亮

镀层厚度均匀，减少高电流密度之过厚沉积

不会浸蚀铅锡阳极，无需使用特殊阳阴极材料

前处理流程、阳极、镀槽等均与一般传统镀铬工艺一样

设备要求：

镀槽：硬聚板或钢槽内衬软聚均可，槽边应有抽风设备；

整流器：要有足够的容量与镀槽配套，波纹系数小于5%，电压不小于15V；

阳极：使用的阳极为铅锡合金（锡：7%）或铅锑合金，辅助及象形阳极亦应采用铅锡或铅锑合金；

加热器：选用钛、铅或聚四材料；

冷却管：选用钛或铅材料；

过滤泵：过滤泵的材料宜采用不锈钢或适当的耐铬酸塑料。

电镀工艺的用途：

无论是单金属镀层，还是合金镀层，电镀的作用主要有以下几个方面：赋予金属的美观；金属的防锈防腐；防止制品的磨耗；电镀性，根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层；提高制品的润滑性。

电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。

镀铜：打底用，增进电镀层附着能力及抗腐蚀性能。

镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比镀金强。

镀锡铅：增加焊接能力。（快被其他材料替代）

可以有效地电镀大量和小批量的零件，其中足够的溶液交换和更换对于满足厚度要求至关重要。通常在旋转期间通过工件之间接触来优化筒体内工件的负载电流密度。

然而，有些类型的零件对于大多数传统的滚镀来说并不理想。例如，在大多数类型的滚镀中，可能会造成工件与工件件的磨擦部分被划伤，凹陷或磨损的部件更容易受到损坏。相反，由于在加工过程中粘附，贴在一起的片状工件，一些扁平工件在滚镀中效果是不理想的，这导致缺少镀层或不均匀的镀层厚度。

根据某些部件的几何形状和公差，零件在滚镀期间也更容易“彼此嵌套”。

电镀槽电源的并联接法如何应用?

电镀槽电源的接法以并联接法为普遍。接法是每个镀槽中的阳极及阴极分别直接与电源输出的正极和负极连接。应用此种接法时，每槽中电流的多少，随镀槽的电阻大小而定，与并联的其它槽的电阻大小无关，总电流等于各槽电流之和，各槽的电压均相同，等于输出的总电压。流表即安培表是指示电路中电流通过大小的仪器，测量范围小的电流表，一般可直接串联在电路上，较大的(30安培以上)则需用一只分流器与电路串联，电流表就接在分流器的两端。