一般来说,微型或薄片塑料零件不耐高温,容易变形。只能用低温(室温~50度)化学镀镍。铜粉印刷电路板,如高温化学镀镍,容易脱落铜粉,损坏电路,分解镀液;此外,由于铜粉中的钝化剂和铜合金中的铅损害化学镍的活性,传统的化学镍工艺对上述产品的化学镀质量不高,或不能满足生产要求。
低温化学镀镍主要用于快速镀铜和铜合金产品。一般温度控制在25~50度,化学镀时间控制在5~30分钟。涂层外观黑亮,适用于化学镀5微米以下的化学镀镍层。涂层为纯镍,可焊性好。可用作一般防腐涂料、中间过渡涂料和铜防扩散涂料。
目前,化学沉镍层因其的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能,被广泛应用于航空航天工业、汽车工业、电子计算机工业、食品工业、机械工业、核工业、石油工业、塑料工业、电力输送工业、印刷工业、泵制造业以及阀门制造业等众多工业领域,该应用不仅处于上升阶段,预期仍将保持的高速发展,对化镍废水的处理而道远。
化学沉镍不溶于水,在空气或氧气中,化学沉镍表面上形成一层致密的NiO薄膜,可以防止本体金属进一步氧化。化学沉镍可以在纯氧中燃烧,发出耀眼白光。同样的,化学沉镍也可以在和氟气中燃烧。含硫的气体对化学沉镍有严重腐蚀,尤其在化学沉镍与硫化化学沉镍(Ni3S2)的共晶温度643℃以上时更是如此。
20℃时化学沉镍的电极电位为-0.227V,25℃时化学沉镍的电极电位为-0.231V,若溶液中有少量杂质,尤其是有硫存在时,化学沉镍即显著钝化。
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