电镀铬废水的处理方法
法和亚法是目前处理含六价铬废水常用的方法,但它们的处理工艺存在着明显的不同,通过试验研究、对比,指明了在不同的场合采用适宜的方法可以获得更佳的综合效果,从而为生产实践中福州电镀铬废水的处理提供参考。
采用和亚都可有效处理电镀铬废水,但处理较为经济,操作简单,,缺点是污泥多;采用亚处理突出的优点是污泥少,但成本要比处理略高,且处理时间要长一些。由于法在处理前不需要调整pH,,更适宜于有大量废水产生的连续处理场合;亚法处理时间较长,操作较为复杂,但产生的污泥少,较适宜于小型电镀厂,废水量不是太多、需要定期处理的场合。 化学还原法是利用、亚***盐、等还原剂将废水中六价铬还原成三价铬离子,加碱调整pH值,使三价铬形成氢氧化铬沉淀除去。这种方法设备***和运行费用低,主要用于间歇处理。
常用处理工艺为在一反应池中先将废水用***调pH值至2~3,再加入还原剂,在下一个反应池中用NaOH或Ca(OH)2调pH值至7~8,生成Cr(OH)3沉淀,再加混凝剂,使Cr(OH)3沉淀除去。改良的工艺为在一反应池中直接投加,用NaOH或Ca(OH)2调pH值至7~8,生成Cr(OH)3沉淀,再加混凝剂,使Cr(OH)3沉淀除去。使用该技术后,含铬废水日处理量为1000M3,废水中铬含量为10mg/l.该技术适用于含铬工业电镀废水处理。
在一些报道中也有提到利用聚合氯化铝铁处理电镀含铬废水。聚合氯化铝铁兼有传统絮凝剂PAC ,PFC的优点,形成的絮凝体大而重,沉降速度快。其出水色度比聚合氯化铁好,除浊效果和絮凝体沉降性能又优聚合氯化铝。
电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .μ``.微英寸,b. μm,微米, 1 μm约等于40μ``.
1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150μ``多.
2.Nickel Plating 镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating),故在50μ``以上为一般规格,较低的规格为30μ``,(可能考虑到折弯或者成本)
3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50μ``以上 .
此工艺对工件的选定区域进行局部电镀。该过程通过受控的深度电镀完成,其涉及以提供连续的电接触的方式固定该部件,并将待镀层的区域浸入限定的深度的电镀溶液。
选择性电镀是特殊应用的理想选择,通过减少板材所需的表面积,需要功能性电镀以实现性能和成本节省。
虽然这是一种用于电镀单个零件和降低成本的有效方法,但它确实需要加工零件的加工和人工费用。部件尺寸和几何尺寸也有一些限制,可以防止某些部件被选择性地镀覆。
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