一般来说,微型或薄片塑料零件不耐高温,容易变形。只能用低温(室温~50度)化学镀镍。铜粉印刷电路板,如高温化学镀镍,容易脱落铜粉,损坏电路,分解镀液;此外,由于铜粉中的钝化剂和铜合金中的铅损害化学镍的活性,传统的化学镍工艺对上述产品的化学镀质量不高,或不能满足生产要求。
低温化学镀镍主要用于快速镀铜和铜合金产品。一般温度控制在25~50度,化学镀时间控制在5~30分钟。涂层外观黑亮,适用于化学镀5微米以下的化学镀镍层。涂层为纯镍,可焊性好。可用作一般防腐涂料、中间过渡涂料和铜防扩散涂料。
化学沉镍厂家为您介绍:
化学镀镍加工层有可能形成缺陷。原因是基材缺陷,预处理不当或化学镀镍溶液中有杂质。虽然所有化学镀镍加工车间的目标都是避免这种事件,但在实践中,由于操作人员的错误或产品质量依赖于许多变量的复杂关系,废品仍然会偶然产生。如果有缺陷的零件很贵,需要完全或部分去除化学镀镍加工层,重新镀零件。
一种方法是通过车削或研磨机械去除镀层。
这种方法不能用于工件形状复杂的场合。此外,还会出现尺寸公差的问题。
一种更实用的方法是用化学方法去除有缺陷的涂层。
需要强调的是,化学镀镍加工层比电镀镍层难得多,尤其是第三代化学镀镍加工层。
希望无孔、耐腐蚀、耐化学的镍磷合金镀层,像纯镍镀层一样容易去除,完全不现实。
很明显,用来去除镀层的溶液,在选择时一定要知道它们是否会腐蚀基底材料,同时还要考虑化学镀镍加工层的具体类型。
一般来说,Ni-B镀层或低磷化学镀镍加工层比第三代镀液中形成的金属玻璃更容易去除。
化学沉镍是使用还原剂(次磷酸盐)将镍离子还原为金属镍,并在镀件表面沉积的过程。近年来,化学沉镍技术已经在化工、、电子、航空航天、汽车等工业部门广泛应用。化学沉镍技术日臻成熟,应用越来越广泛,生产规模日益扩大,由此产生的环境问题也越来越严重。
目前含镍废水处理方法主要有吸附法、液膜萃取法、化学沉淀法、离子交换法和电解法。除电解法外,其他方法只改变了镍离子存在形态,使镍离子发生迁移,但污染性并没有,更没有得到经济效益。次磷酸根和亚磷酸根的去除首先要氧化成正磷,再加入沉淀剂将正磷沉淀去除,将废水中的磷固定下来,生成类似磷矿石的产物,用于磷酸盐工艺或者农业肥料等。当采用单室的电化学技术,不能同时处理次磷废水和含镍废水,并且在对含镍废水进行电解时,易产生黑色的羟基氧化镍,无法回收金属镍,反应效率低。
化学沉镍
化学沉镍厚度均匀性好,不会渗氢,没有氢脆,化学沉镍后不需要除氢。很多化学沉镍产品的耐蚀性及抗高温氧化性比电镀镍好,可沉积在各种材料表面,不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备,热处理温度低只要在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同的耐蚀性和耐磨性,因此,特别适用于形状复杂,表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。
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