电镀是使用电沉积在物体上镀上一层金属的过程。工程师使用受控电解将所需的金属涂层从阳极（包含将用作电镀的金属的部分）转移到阴极（要电镀的部分）。

　　阳极和阴极放置在电解质化学浴中并暴露于连续电荷。电使带负电的离子（阴离子）移动到阳极，带正电的离子（阳离子）转移到阴极，在均匀的金属涂层中覆盖或电镀所需的部分。电镀采用基板材料（通常是较轻和/或成本较低的材料）并将基板封装在金属薄壳中，例如镍或铜。

注意：电镀过程中，镀件需要悬浮在电镀溶液中，因此，要求镀件必须要有可以悬挂的孔或者挂钩，如果没有，则需要有一个地方被粘连在挂杆上，电镀完成以后再拆下来，这样就会导致有一小块地方电镀不到，没有镀层。化学去油→水洗→浸→水洗→化学粗化水洗敏化→水洗→活化→还原→化学镀铜→水洗光亮***盐镀铜→水洗→光亮***盐镀镍→水洗→光亮镀铬→水洗烘干。

电镀金提供了优异的导电性，使其成为电极，导电销和PCB电路板元件的好的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止强烈的热和腐蚀。

由于其较低的电阻，镀银也经常用于电子元件（铜镀银工艺）。

镀镍是大家常见到的，因为它具有优异的耐化学腐蚀性，同时具有更高的耐磨性，镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银，或者可以用作钢的表层，以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度，并可根据客户要求进行调整成半光，全光，沙面等。

镀前处理对电镀层的质量有何影响?

从长期的生产实践证明，电镀生产中所发生的质量事故，大多数并不是由于电镀工艺本身所造成。多半是由于金属制品的镀前处理不当所致。将别是镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等性能的好坏，与镀前处理的质量优劣更是密切相关。金属制品在电镀以前的表面状态及其清洁程度是能否取得镀层的重要环节。在粗糙的金属表面，很难获得平滑光亮的镀层，而且镀层孔隙也多，使防蚀性能减低。金属表面如果存有某种油垢物，也不能获得正常的镀层。