模具电镀加工工艺解读
模具的质量与制件质量紧密相关。许多模具的表面必须进行电镀,以提高其耐蚀性、耐磨性、化性及硬度等性能。据模具电镀家了解,传统的镀铬技术尽管工艺成熟,质量比较稳定,但因为六价铬是一种***的物质,严重污染环境。因此,消除污染,保护环境,清洁生产,走可持续发展的道路。模具电镀是提高模具质量、延长模具寿命、清洁生产的良好选择。镍、钨金属硬度高、耐磨性好,与熔融态基体粘附温度高。镍钨合金镀层结晶细致光亮、耐磨性好,与基体结合力强、硬度高,高温下维氏硬度达到1000以上。该技术近年来受到各方的关注,将逐步取代模具电镀铬,但是,据慧聪网小编了解,该技术目前普遍存在镀层粗糙、不均、麻点等缺陷,严重制约其应用发展。
1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置:镀件在中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。
3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。
4.电流波形:通常滤波度越好,镀层***越均一。
5.镀液温度:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀锡铅约18~22,镀钯镍约45~55。
6镀液PH值:镀金约4.0~4.8 ,镀镍约3.8~4.4,镀钯镍约8.0~8.5,
7.镀液比重:基本上比重低,导电差,电镀效率差。
此电镀方式设计针对精细小零件,平面零件,带有孔的零件,带有凸片的零件,容易嵌套的零件和难以进行振动镀层或常规滚镀的困难几何形状。
如何将更小的部件,易碎零件,以及具有深度凹陷的部件,对置孔和盲孔的部件放置在一起,这长时间困扰着世界航空,电子,连接器,IC封装行业。
喷射电镀工艺让精密产品以类似于吸附在喷泉中方式循环移动来通过电镀头。电镀沉积仅在电镀头的底部锥体(喷泉底部)中进行。夹在喷泉流中的工件通过偏转板回到电镀床,在溶液下发生的过程,可以确保没有零件被损坏。这种方法消除了零件耦合或嵌套在一起的问题,并且电镀头内的部件移动提供了优于滚镀与振镀的均匀厚度分布。
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