化学沉镍厂家为您介绍    ：化学镀镍一般由主盐、络合剂和还原剂组成，无需电源。只要溶液达到一定温度，溶液就会在铁、钴、镍表面自发沉积一层镍合金金属层，其优点是只要与溶液接触就能沉积镀层。但随着我国工业的不断发展，需要化学镀镍的产品越来越多，要求也越来越高。例如，模具硬线路板表面印刷一层铜粉线，需要化学镀镍一些由铜和塑料制成的微型电子产品的组合需要化学镀镍，许多铜和铜合金产品需要化学镀镍。




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一般来说，微型或薄片塑料零件不耐高温，容易变形。只能用低温（室温~50度）化学镀镍。铜粉印刷电路板，如高温化学镀镍，容易脱落铜粉，损坏电路，分解镀液；此外，由于铜粉中的钝化剂和铜合金中的铅损害化学镍的活性，传统的化学镍工艺对上述产品的化学镀质量不高，或不能满足生产要求。

低温化学镀镍主要用于快速镀铜和铜合金产品。一般温度控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟。涂层外观黑亮，适用于化学镀5微米以下的化学镀镍层。涂层为纯镍，可焊性好。可用作一般防腐涂料、中间过渡涂料和铜防扩散涂料。

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化学镀镍加工层有可能形成缺陷。原因是基材缺陷，预处理不当或化学镀镍溶液中有杂质。虽然所有化学镀镍加工车间的目标都是避免这种事件，但在实践中，由于操作人员的错误或产品质量依赖于许多变量的复杂关系，废品仍然会偶然产生。如果有缺陷的零件很贵，需要完全或部分去除化学镀镍加工层，重新镀零件。

一种方法是通过车削或研磨机械去除镀层。

这种方法不能用于工件形状复杂的场合。此外，还会出现尺寸公差的问题。

一种更实用的方法是用化学方法去除有缺陷的涂层。

需要强调的是，化学镀镍加工层比电镀镍层难得多，尤其是第三代化学镀镍加工层。

希望无孔、耐腐蚀、耐化学的镍磷合金镀层，像纯镍镀层一样容易去除，完全不现实。

很明显，用来去除镀层的溶液，在选择时一定要知道它们是否会腐蚀基底材料，同时还要考虑化学镀镍加工层的具体类型。

一般来说，Ni-B镀层或低磷化学镀镍加工层比第三代镀液中形成的金属玻璃更容易去除。