化学沉镍厂家介绍无电解镀镍与电镀镍的区别

二者的沉积原理不同。

无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

化学镀镍具有镀覆均匀，表面硬度，耐蚀性的优良的特性，在机械、电子、化工等领域的应用越来越广泛。化学镀镍液在使用过程中镍离子不断从溶液中被还原沉积出来，因此需要不断补加镍盐和还原剂，以维持化学镀镍液的沉积速度。

化学镍废水构成

化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水，化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠，因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍，对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。

对于络合镍，由于络合剂与镍离子能够稳定结合，导致在含镍废水中加碱沉淀不下去，传统的液体重捕剂或者的螯合能力有限，也很难把镍离子从络合剂那里夺走。

对于次磷酸钠，不同于一般的正磷，次磷酸钠无法通过石灰进行沉淀处理，而通过氧化进行处理，也无法把次磷酸根氧化为正磷酸根，因此磷也无法去除。

化学沉镍厂家为您介绍：化学镀时，只要零件表面与镀液接触，及时补充镀液中消耗的成分，任何部位的镀层厚度基本相同，即使是凹槽、缝隙、盲孔。不存在氢脆的问题，常转化为镍离子

在电镀镍液中，除了少量氢是由NiSO4和H2PO3反应产生外，大多数氢是由两极通电时电极反应引起的水解产生的。在阳极反应中，随着大量氢气的产生，阴极上的氢气与金属Ni-P合金同时沉淀，形成(Ni-P)H，附着在沉积层中。由于阴极表面形成大量原子氢，部分脱附产生H2。如果没有时间脱附，留在涂层中的一部分氢气会扩散到基体金属中，而另一部分氢气会聚集在基体金属和涂层的缺陷处形成氢气团。气团压力高。在压力作用下，缺陷会导致裂纹，在应力作用下形成断裂源，导致氢脆断裂。