化学镍MID沉铜及后续的沉镍、沉金化学镀产品成功地广泛应用于手机外壳、电子、轿车电子线路的金属化中。制程安稳性高，镀液寿数长，简略管控，已被国内外出名厂商认证经过指l定运用。

特色：

安稳，寿数耐久的预镀铜。

寿数逾二周之全量产出产(24小时满负荷出产)，电镀时间短，约15分钟，可缩短周期时间，添加产出，镀液活性度安稳 ，管控简略，降低成本。

快速，镀层分布性佳，应力低的厚铜

2.5至4小时内，厚度可以抵达16-18微米(μm)，槽液活性度安稳，寿数长简略管控。

每出产2周后，仅需求新配25%槽体积的镀液。

适用于双色注塑，单色注塑，和LDS (激光)雕刻等工件。为一全l方位研制、适用性强之制程。

沉积速率高，工件的边沿棱角掩盖才能好。不会跳镀，也不会溢镀，良率因此大大提高， 于不同槽液活性度下仍能适化操作。

化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。

PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。不锈钢沉镍

基本步骤

脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥不锈钢沉镍

化学镍溶液的首要成分，镍盐是镀液中的主盐，镍盐首要作用是在化学镀镍过程中供应镍离子。化学镍在一开始镍盐用的是氯l化镍，不过它所含的氯离子会影响镀层的抗腐蚀功用，所以后来便不再运用。现在，***l镍被作为主盐广泛的运用。由于化学镍硫l酸镍在镀化过程中运用量很大，所以它里面的杂质成分会在镀液中不断的堆集，增加到必定程度时会使镀化速度下降，化学镍减少镀液的运用寿命，还可影响镀层的耐腐蚀性。所以在收买这种化学物质时，必定要测定一下这种物质的各化学成分含量。

化学镍溶液稳定剂，由于化学镀镍溶液在加热或受其他物质影响下，往往功用变得不稳定，这时就要向镀液中参与稳定剂。稳定剂可以有用的克制镀液的分解。但是必定要在镀液中按必定的比例参与稳定剂，不能多也不能少，如果参与过多的话可导致镀液的镀速变慢。

化学沉镍厂家为您介绍化学镀镍液的操作工艺流程

1.工件预处理：预处理对涂层质量至关重要，使工件表面无污染，处于活化状态，主要包括：除油、除锈、抛光、清洗。

2.酸洗活化:用酸洗活化剂浸泡工件2~3分钟，然后洗净。

3.用热去离子水冲洗工件，加热工件，避免下一步镀时冷工件吸收镀液热量冷却，导致停止镀。

4.按0.5~.5dm2/升的装载比分散挂在镀液中，控制镀液温度，关心85~92摄氏度。

5.涂装过程中应进行适度的轻搅拌，使温度和镀液分布均匀，以保证化学镀镍的稳定性和涂层的一致性。

同时，应循环过滤镀液。滤网：孔径~8微米，耐00摄氏度，耐酸。