化学沉镍是通过还原剂提供电子,使得金属离子还原为金属镀在镀件表面的工艺。不同于电镀,化学镀不需要外接电源,而是通过氧化还原反应的化学沉积过程。
化学镀镍,目前市场上比较流行的是以次磷酸盐为还原剂的酸性化学镀镍,在化学镀镍电镀液中,镍离子主要由提供,而还原剂多为次磷酸钠,次磷酸钠的还原性比较强,能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。另外化学镀镍中,需要有机酸或者其盐类作为络合剂使用,络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子,这样可以避免次磷酸镍沉淀的形成,化学镀镍中,常见的络合剂包括,乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等。一般不采用碳链过长的有机酸作为络合剂。
化学镀镍的9点技能特性及效果
化学镀镍的9点技术特性及效果
耐腐蚀性强:该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层,抗腐蚀性特别优良,经***、盐酸、烧l碱、盐水同比实验,其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。
耐磨性好:由于催化处理后的表面为非晶态,即处于基本平面情况,有自润滑性。因而,摩擦系数小,非粘着性好,耐磨性能高,在润滑情况下,可代替硬铬运用。
光泽度高:催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品比美,呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后,表面光洁度不受影响,无需再加工和抛光。
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