化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂,目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺,其反应机理,普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。
是电镀镍和化学镍的主要镍盐,广泛的应用于电镀工业、催化行业、工业、无机工业以及印染工业等行业中,具有很高的经济价值。化学式NiSO4,是常见的一种镍(Ⅱ)盐。无水盐为***粉状物,或柠檬***等轴八面体晶体,它吸收空气中的水分而成绿色,加热时分解,相对密度为3.6。水合主要有NiSO4·7H2O和NiSO4·6H2O两种。七水合为水绿色斜方棱形晶体,有甜味,俗称“翠矾”。其熔点为98~100℃,加热至103℃时失去其6个结晶水,279℃时变为无水物,约300℃时转变为绿***,相对密度为1.9。六水合为蓝色四角角锥体或绿色单斜系晶体,相对密度为2.0。两种水合都易溶于水,不溶于醇。
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