化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。

镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。

接线端子为什么需要电镀？

1、接线端子的美观(如镀金，银，镍等)

电镀后金属通常较素材有更加光泽亮丽的外观。

2、防上接线端子腐蚀(如镀镍，铬，锌等)

通常原素材如铜，铁等在空气中极易氧化，电镀一层抗kang氧化能力较强的金属后可以提高接线端子抗腐蚀能力。

3、增加接线端子强电镀附着性(如铜)

对于附着性较差的金属，电镀前通常要打铜底用以增强附着性。

4、增强接线端子的导电能力(如金，银)

原素材如铁，磷铜的导电率通常都在20%以下，对于低阻抗要求的接线端子无法满足要求，故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。

5、提高接线端子的焊锡性(如锡，金等)

原因素材对于锡的附着力较差，表面电镀一定厚度的锡等物质后可改善零件的焊锡性。

化学沉镍厂家介绍生化池采用全微孔防堵塞曝气工艺，污水在生化池内不断循环，充分地与生物膜相接触，达到降解有机物的作用。

（1）二沉池：生化后的污水进入二沉池、设计停留时间1.5—2.5小时。结构为低挡板高出水设计，二沉池设计表面负荷为0.91.2m3/m2.d。出水槽设置齿形集水槽，其槽集水均匀，沉淀效果好。

（2）集泥池：二沉池内的污泥进入污泥池，池内设置有污泥曝气深度消化系统，上清液回流到缺氧池进水口端。消化后的污泥量及少，一般8—12个月清理一次，清理方式可用吸粪车从污泥池的检查井伸入污泥池底部进行抽吸后外运即可。

化学沉镍厂家介绍该管主要突出特色是耐磨层，耐磨层主要以铬合金为主，同时还添加锰、钼、铌、镍等其它合金成份，金相***中碳化物呈纤维状分布，纤维方向与表面垂直。碳化物显微硬度可以达到HV1700-2000以上，表面硬度可达到HRc58-62。合金碳化物在高温下有很强的稳定性，保持较高的硬度，同时还具有很好的性能，在500℃以内完全正常使用。