化学镀镍的历程介绍

化学镀中发展蕞快的一种。镀液一般以、镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼、、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。每样东西都有发展历程，而化学镀镍的历程是这样的。

化学镀镍在非金属电镀等工业领域获得广泛的应用。由于它具有比化学镀铜更多的优点，尤其在非金属电镀方面，其优良的稳定性和镀层性能，使之在很多场合取代了化学镀铜。特别是在镀层的导电性和装饰性方面，都比化学镀铜要好。

而中国的化学镀镍工业化生产起步较晚，但近几年的发展十分迅速，而且工艺技术发展持续稳定，被广泛应用于各类五金零件、机械零件、电子连接零件、模具及航天通讯零件等。 

化学镀镍工艺特点介绍

化学镀镍是为了提高工件表面的耐蚀性和耐磨性。通常工件在未加工时与空气接触，容易在空气中与氧气和水发生氧化反应。

化学镀镍工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镀镍是一种没有电流通过而形成的结膜，所以由于电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。　　

化学镀镍工艺可沉积在各种材料上，如:钢件、铝合金、塑料、半导体等材料表面。从而提高材料性能。

化学镀镍层中磷的含量是影响镍镀层电阻率和耐蚀性的重要因素，因此在电镀工艺生产中，磷的含量已成为一个重要的指标，如何控制化学镀镍工艺中的磷含量。

表面处理工艺：

喷砂是利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基体表面的过程，即采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将喷料（铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂）高速喷射到需要处理的工件表面，使工件表面的外表面的外表或形状发生变化。

抛光利用柔性抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面加工。电解抛光优点有光泽质量好，成本低；缺点有需要优化参数，对铸铁和夹杂物不佳。

蚀刻一般是化学蚀刻，通过***制版，显影后，把要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或镂空的效果。优点有可细微加工；缺点时腐蚀液体有危害。

表面处理的工艺：

直接式热敏印刷是指将热敏剂涂于纸上，使其成为热敏记录纸，热敏记录纸在热的作用下，使物质(显色剂)发生物理或化学性质变化而得到图像的一种方法。

热转印其原理是将数位图案透过印表机以转印墨水印在转印纸上，再以转印机，高温高压地将图案精准的转印到商品表面，完成商品印制。

曲面印刷是先将油墨放入雕刻有文字或图案凹版内，随后将文字或图案复印到曲面上，再利用曲面将文字或图案转印至成型品表面，蕞后通过热处理或紫外线光照射等方法使油墨固化。