纳米喷镀设备镜面涂装技术要展趋势的一个更重要的方面是电镀技术从表面进入到材料内层乃至于核心部位，这就是纳米喷镀镜面涂装制造。

D封装和印制板制造是典型的电镀制造在电子工业中的应用。纳米喷镀设备现在芯片制造已经离不开电镀技术，因为集成电路中连线已经发展为纳米级，纳米喷镀设备原来真空镀铝工艺不能满足需求，，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展。这种技术趋势的延伸是微制造中的电解成型，包括微型机器人构件的电沉积制造等，将是电镀技术的重要发展趋势。

电镀锌，工件表面光滑平整，但是因为镀层比较薄，一般在5-30微米以内，所以防腐蚀的时间会比较短。都用在室内使用制件的防锈，如机壳底、面板，小尺寸紧固件等。冷镀锌也叫电镀锌，是利用电解设备将工件经过除油、酸洗后放入成分为锌盐的溶液中，并连接电解设备的负极；在工件的对面放置锌板连接在电解设备的正极，接通电源，利用电流从正极向负极的定向移动，就会在工件上沉积一层锌。热镀锌槽钢也叫热浸锌槽钢和热浸镀锌槽钢，主要用于各行业的金属结构设施上。是将除锈后的槽钢浸入440~460℃左右融化的锌液中，使槽钢表面附着锌层，从而起到防腐的目的。

电镀是利用电化学的方法对金属和非金属表面进行装饰、防护及获得某些新的性质的一种工艺过程，为保证电镀产品的质量，使金属镀层具有平整光滑的良好外观并与基体牢固结合，必须在镀前把镀件表面上的污物(油、锈、氧化皮等)清洗干净，并在镀后把镀件表面的附着液清洗干净。因此，一般电镀生产过程中必然排出大量的废水。电镀废水的水质、水量与电镀生产的工艺条件、生产负荷、操作管理与用水方式等因素有关。电镀废水的水质复杂，成分不易控制，其中含有的铬、铜、镍、锌、金、银、镉等***离子等毒性较大，有些属于致畸、致突变物质，对人类危害极大。

普通电镀又称暗镍工艺﹐根据镀液的性能和用途﹐普通镀镍可以分为低浓度的预液﹐普通镀液﹐瓦特液和滚镀液等。

预镀液﹕经预镀可保证层与铜铁基体和随后的镀铜层结合力良好。

普通液﹕该镀液的导电性好﹐可在较低温度下电镀﹐节省能源﹐使用比较方便。

瓦特液﹕满足小零件的电镀﹐但镀液须要有良好的导电性和覆盖能力。

镀镍加工根据容积计算好所需要的化学***﹐分别用热水溶解﹐混合在一个容器中﹐加蒸馏水稀释到需体积﹐静置到所需体积﹐静置澄清﹐用虹汲法或过滤法把镀液引入镀槽﹐再加入已经溶解的十二基***钠溶液﹐搅拌均匀﹐取样分析﹐经调整试镀合格后﹐即可生产。