化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。

PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。***表面处理

基本步骤

脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥***表面处理

化学镍废水构成

化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水，化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠，因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍，对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。

对于络合镍，由于络合剂与镍离子能够稳定结合，导致在含镍废水中加碱沉淀不下去，传统的液体重捕剂或者的螯合能力有限，也很难把镍离子从络合剂那里夺走。

对于次磷酸钠，不同于一般的正磷，次磷酸钠无法通过石灰进行沉淀处理，而通过氧化进行处理，也无法把次磷酸根氧化为正磷酸根，因此磷也无法去除。

化学镍电镀加工是为了提高工件外表的耐蚀性和耐磨性。一般工件在未加工时与空气触摸，容易在空气中与氧气和水发作氧化反响。只需在工件外表堆积一个固态的金属离子。这能够增加涂层厚度取决于时刻和密度的金属离子在水溶液中。有了这样一层镍层的保护，工件在耐腐蚀和耐磨的一起，还能增加工件的使用寿命。

化学镍电镀的注意事项

1.化学镍电镀厂家介绍，每班开槽前应分析调整镀液，并进行试镀，确定镀液状况良好后再批量入槽生产。

2.每班停镀前必须将镀液循环过滤或倒槽，以去除***微粒，掉入镀槽内的工件应及时捞出。

3.化学镍电镀厂家讲述，槽液的装载量一般为1-2dm2/L，应根据工件的数量选择镀槽大小，槽液多少；工件入槽的数量不能超过镀槽装载量的上限。