化学沉镍是通过还原剂提供电子，使得金属离子还原为金属镀在镀件表面的工艺。不同于电镀，化学镀不需要外接电源，而是通过氧化还原反应的化学沉积过程。

化学镀镍，目前市场上比较流行的是以次磷酸盐为还原剂的酸性化学镀镍，在化学镀镍电镀液中，镍离子主要由提供，而还原剂多为次磷酸钠，次磷酸钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。另外化学镀镍中，需要有机酸或者其盐类作为络合剂使用，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子，这样可以避免次磷酸镍沉淀的形成，化学镀镍中，常见的络合剂包括，乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等。一般不采用碳链过长的有机酸作为络合剂。

无电解镀镍和电镀镍的不同：

二者的沉积原理不同：

无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止针1孔，促进阴极极化等等。

镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，获得良好镀层的***小电流密度称电流密度下限，获得良好镀层的***大电流密度称电流密度上限。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。

金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3～8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。