纳米喷镀设备镜面涂装技术要展趋势的一个更重要的方面是电镀技术从表面进入到材料内层乃至于核心部位，这就是纳米喷镀镜面涂装制造。

D封装和印制板制造是典型的电镀制造在电子工业中的应用。纳米喷镀设备现在芯片制造已经离不开电镀技术，因为集成电路中连线已经发展为纳米级，纳米喷镀设备原来真空镀铝工艺不能满足需求，，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展。这种技术趋势的延伸是微制造中的电解成型，包括微型机器人构件的电沉积制造等，将是电镀技术的重要发展趋势。

电镀生产线设备：电镀废水处理设备的价格一般取决于电镀废水处理设备所采用的工艺以及电镀废水处理设备的组成和配置，

电镀废水处理设备常用的组合工艺是采用化学法和物理法相结合的方法处理电镀废水，有的采用多种组合工艺处理电镀废水。根据不同的组合工艺，电镀废水处理设备的价格会有不同的浮动幅度。

由于电镀废水来源不同，采用不同的处理方法，联合工艺的价格区间略有不同。

如根据电镀废水的组成，可采用电解法、化学法+气浮法、化学药剂+沉淀法。电解法生产的含铬废水能耗高，能耗低，适合于含铁废水的处理。

电镀工艺有锐边变厚的现象。电镀中的锐边会引起凸起部分放电，形成边角镀层隆起。因此应尽量采用圆角过渡，圆角半径至少0.3 mm以上

真空电镀厂在平板形塑件电镀时操作比较困难，镀件的中心部分镀层薄，越靠边际镀层越厚，整个镀层呈不均匀状况，应将平面形改为略带圆弧面或用桔皮纹制成亚光面。电镀的外表积越大，中心部位与边际的光泽差别也越大，略带抛物面能改善镀面光泽的均匀性。

塑件上尽量削减凹槽和杰出部位。因为在电镀时深凹部位易露塑，而杰出部位易镀焦。凹槽深度不宜超越槽宽的1/3，底部应呈圆弧。有格栅时，孔宽应等于梁宽，并小于厚度的1/2。