化学沉镍工艺中DI水的作用是什么

相信很多对电镀有些了解的朋友，都听说过DI 水，那么DI水的作用在化学沉镍工艺中起着什么样的做样呢？

化学沉镍生产过程中， ”清洗生产”的要领十分重要， 因化学沉镍制程相当敏感、 抗污染程度低，因此， 生产中所使用的各种化学***如***、 过***钠等都应是 CP 级以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必须用 DI 水开缸、 补充液位。 同时， 清洗要水槽时后也应该用 DI 水循环清洗二次。 在镍缸、 金缸前后均应至少各有一道 DI 水洗。 并且对 DI水的品质亦须经常监测， 尤其要注意其中的 CI 一含量。

此外， 在化学沉镍之后的工序中， 对化学沉镍板也须格外保护， 一定要使用 DI 水来洗板。 同时注意在清洗或烘干过铜板、 喷锡板后， 再用同一部机器进行化学沉镍板生产时， 务必将机器清洗干净。 否则， 残存的 Cu 2+ 、 Sn 会对化学沉镍板产生严重影响。

如何才能保证化学沉镍层的钎焊性？

由于化学沉镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%（质量）时，钎焊性能逐渐变差，7%（质量）以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。

半导体装置的零件表面为了改善对锡焊的润湿性，可进行化学沉镍镍。锡焊球对化学沉镍的润湿性随磷含量增加而降低，磷含量小于5%（质量）的镀层的润湿性与电镀镍相差不大，磷含量大于7%（质量）其润湿性与磷含量成反比，磷含量大于11%（质量）润湿性很差。一定温度下（＞300℃）热处理可以提高镀层对锡球的润湿性，但高温热处理（600℃）由于氧化而使得润湿性急剧下降。除了磷含量影响镀层的可焊性外，其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件（温度、焊料、熔剂等）以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响，随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之，低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲ji胺硼wan（DMAB）镀液中获得的镀层，不管其硼含量多少，沉积后立即钎焊，都有良好的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊性能优于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度SO2而受到显著影响。大气中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性***。高湿度和高温同样对钎焊性不利。

化学沉镍的优点有哪些？

电镀工件出现在我们生活中的方方面面，为我们带来了便利。电镀也分很多不同的形式，其中化学沉镍就是一种性能优越的方式。

化学沉镍的优点有：

1、化学沉镍具有高硬度和高耐磨性，在沉积状态下，镀层硬度为400-600HV.经过合理热处后可以达到1000-1100HV。试验表明，在干燥和润滑的情况下，具有相当于硬铬的耐磨性。因此，可用化学镀镍来代替高合金材料和硬铬镀层。

2、化学沉镍具有优良的抗蚀性，由酸性镀液化学沉积NI-P合金层的抗蚀性比碱性镀液优越，它在盐、碱、氨和海水中有很好的抗蚀性。50~125um镀层可用作船舶或石油钻井平台上的零件，以抵抗海洋性气候的腐蚀。

3、化学沉积NI-P合金无尖duan电流密度过大现象，在尖角或边缘突出部位没有过分的增厚，即有很好的“仿形性”，化学沉镍后不需要磨削加工。沉积层的成分和厚度均匀，析出均匀性约在所定厚度的25%以内。

化学沉镍溶液该怎样维护？

我们都知道工件在化学沉镍的工程中，是需要电溶液的参与。那么在生产中如何维护化学沉镍溶液?

1)为了防止金属和非金属固体颗粒触发镀液自然分解，必须保持化学沉镍液的清洁，如槽子加盖，溶液蕞好连续过滤，也可以每班过滤一次。

2)每天班后必须用1：1xiao酸浸泡槽壁以去除化学沉镍液的沉积物。

3)不得将固态化学***直接加入槽中，应先配成溶液后，．并将化学沉镍液降温到70℃以下，方可在不断搅拌下缓慢加入化学沉镍液中，切忌加料过急。

4)保持化学沉镍的负荷量，每升镀液负荷范围在0．5～1．25dm2，蕞佳为1dm2。

5)工作中严防铅、锡、镉、铬酸、liu化物、liu代liu酸盐污染化学沉镍液。少量金属杂质可以进行低电流密度电解除去。

6)防止局部温度过热。

7)经常观察并及时调整化学沉镍液的pH值。