纳米喷镀设备镜面涂装技术要展趋势的一个更重要的方面是电镀技术从表面进入到材料内层乃至于核心部位，这就是纳米喷镀镜面涂装制造。

D封装和印制板制造是典型的电镀制造在电子工业中的应用。纳米喷镀设备现在芯片制造已经离不开电镀技术，因为集成电路中连线已经发展为纳米级，纳米喷镀设备原来真空镀铝工艺不能满足需求，，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展。这种技术趋势的延伸是微制造中的电解成型，包括微型机器人构件的电沉积制造等，将是电镀技术的重要发展趋势。

电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络

合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。

一般情况下，应通过溶剂清洗去除零件表面的大量油。 如有稠油或硬油膜，应通过擦拭或研磨去除稠硬的油层，再用三氯乙l烷和四氯乙l烯等溶剂浸泡或蒸汽进一步除油。

首先电镀液有六个要素：主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。

电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。

电镀锌俗称冷镀锌，是采用电化学的方式，将锌锭作为阳极，锌原子失去电子后成为离子状态溶解到电解液中，而钢带作为阴极，锌离子在钢带上得到电子还原成锌原子沉积到钢带表面，形成镀层。

热镀锌板和电镀锌板在镀锌量上有很大的差别。热镀锌的镀锌量不可能太小，一般蕞小为双面50～60g/m2，蕞大可达600g/m2。而电镀锌板的镀锌层可以很薄，蕞小达15g/m2，但要求镀层较厚的话则生产线速度很慢，不适应现代化机组的工艺特点，一般蕞大为100g/m2左右。正因为如此，电镀锌板的生产受到很大的限制。