黑碳化硅的化学处理方式有哪几种？

      黑碳化硅微粉晶体结构，硬度高，切削能力较强，化学性质稳定，导热性能好,是一种非常好的磨料，是太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业的工程性加工材料。

　　黑碳化硅微粉是指利用JZFZ设备来进行超细粉碎分级的微米级碳化硅粉体。绿碳化硅用于3-12英寸的单晶硅、多晶硅、钾、石英晶体的线切割,它可以进行化学处理。

　　黑碳化硅微粉化学处理的过程，设备与碳化硅磨料化学处理基本相同，只是由于粒度较细，碱洗或酸洗处理后水洗到中性的作业不容许采用连续冲洗的办法。通常是静置黑碳化硅微粉澄清后排去澄清液，再加水稀释，搅拌均匀，又静置澄清，如此反复进行，直到中性为止。

黑碳化硅的磨削性能

       黑碳化硅主要用于磨削非金属、有色金属、铸铁和硬质合金，对于高碳钢、高速钢的零件和刀具进行精磨和刃磨，选用黑碳化硅材料也比较合适。

　　黑黑碳化硅的应用：切割、研磨脆性非金属材料，例如玻璃、陶瓷、石料、耐火材料，磨削铸铁和一些有色金属零件，可以选用黑黑碳化硅磨料。

　　鉴于黑碳化硅因生产厂家不同，化学性质稳定和耐热性能，因此黑碳化硅可以应用在更多领域当中。与绿碳化硅相比，黑碳化硅韧性会高些，同时价格也会相对绿碳化硅便宜些，所以大家在选用时要注意他们的作用以及特点。

黑碳化硅氧化的原因

       黑碳化硅材料在普通条件下（如大气1000℃-2000℃）具有较好的性能，这是由于在高温条件下，材料表面形成了一层非常薄的、致密的、与基体集合牢固的SiO2膜，氧在SiO2氧化膜中的扩散系数非常小，因此材料的氧化非常缓慢。材料在这种富氧条件下的缓慢氧化称为惰性氧化。但在某些条件下，如在足够高的温度下或较低的氧分压下，SiC转化为挥发性的SiO2保护膜被环境腐蚀，这将导致材料被快速氧化，即产生活性氧化。而硅材料在使用过程中经常会遇到这种环境。到目前为止，对材料在高温、氧化气氛中，硅材料表面会生成致密的SiO2膜，它的反应为：

　　SiC+3/2O2→ SiO2+CO

　　SiC+2O2 →Sio2+CO2

　　表层SiC到SiO2的转变导致材料的净重增加。这是惰性氧化的特性之一。但是研究表明，SiC的早期氧化产物为玻璃台态SiO2膜。随着氧化温度的升高，约800~1140℃，玻璃态SiO2膜发生晶化。相变将产生体积变化，这使得SiO2保护膜结构变得疏松，进而同黑碳化硅基体集合不牢。这样，其氧化保护作用骤减。另外，当黑碳化硅材料循环使用时，由于SiO2在500℃以下热膨胀系数变化较大，而基材的热膨胀系数变化不大，这样，保护膜与基材间热应力变化较大，保护膜易。对于空隙较多的制品，如氮化硅结合材料，会发生晶界颈部氧化，产生的SiO2导致晶界处体积膨胀，膨胀应力将会导致制品***：的惰性氧化会产生气体产物，这将产泡现象，使SiO2膜的氧化保护作用减小。

　　黑碳化硅出现氧化主要是由于高温或低氧分压的状况下导致其表层被外界侵蚀且发生反应，所以为了保证其使用效果就需要我们在使用时严格把控温度和环境等外界因素，从而确保材料的优良属性不会被***。