半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点

废气工程：由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。表中给出了不同生产工艺排放的废气组成。这些废气排放主要可以分为四类：酸性气体、碱性气体、有机废气和有***体。

空压气体工程：螺杆式空压机组主要主要有以下系统组成：空气流程系统、润滑油流程系统、冷却系统、安全保护系统、控制系统及电气线路。螺杆式空压机组主要有压缩机、电动机、空气滤清器、进气阀、油气桶、空气冷却器、润滑油冷却器压力开关、单向阀、储气罐、压力表、自动排水器、安全阀等设备部件。另外在空压机系统中大多配置冷干机和空气干燥器。

半导体制造及封装测试的各个工艺步骤

半导体制造及封装测试的各个工艺步骤都有大量的废水产生，主要以酸碱废水、含氟废水、有机废水为主。⑴酸碱废水：对于酸碱废水处理前的pH值一般在3-11范围内，时间间歇性强。在排放水体或进行生物处理或化学处理之前，必须进行中和，使废水pH值达到6.5~8.5。但对于工业废水中酸碱物质浓度高达3%~5%的废水，应首先考虑其回收。⑵含氟废水：含氟废水的治理技术主要为化学沉淀法，即投加化学***形成氟化物沉淀或氟化物被吸附于所形成的沉淀物中而共沉淀，然后分离固体沉淀物即可除去氟化物。

净化厂房的净化车间设备

净化厂房的净化车间设备：净化车间进风系统要安装新风过滤箱、净化空调末端要有送风口。必要时要安装净化增压箱。净化车间回风系统：回风口、过滤初效器、中效回风箱；净化车间前入缓冲区：缓冲区门安装电子互锁，更衣处放置洁净储衣柜、空气清新机净化厂房装修中人、货物进入净化车间必须经过风淋室（货淋室），传递窗传递小物品；净化厂房装修中在净化车间局部需要达到10——1000级的地方安装垂直层流工作台、层流罩（FFU）洁净棚（可移动式工作棚）、自净器。测无尘室洁净度用激光尘埃粒子计数器。