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启点机械与您分享自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

底料填充方面

相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。综上所述，以上就是自动点胶机在芯片封装行业芯片键合、底料填充、表面涂层等几个方面的应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，这将大大提高我们的工作效率，有了这种方法就再也不用担心芯片封装难题了。

启点机械与您分享自动点胶机电机不复位怎么解决？

一、自动点胶机急停按钮问题  

解决办法：请检查自动点胶机急停按钮是否按下。

二、自动点胶机接线问题  

解决办法：打开机箱，检查自动点胶机硬件连接是否正确，确认驱动器是否上电，确认驱动器、急停开关及跳线设置是否正确;请确认所有的排线，串口线等接线无误。

三、自动点胶机固件或配置文件不正确  

解决办法：可能自动点胶机固件升级未成功，或配置文件更新未成功。重新升级固件，并配置机械参数;没设置开机自动复位。

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如何快速去除点胶机工作台上的残留胶水?

一、放在溶液里进行溶解

将沾有胶水的点胶机工作台统统拆卸下来，再将其泡在溶液里，一段时间后胶水自然会溶解。溶解后在用做后的清洗就ok了，清洗过后用干抹布进行擦拭即可。因为清洗比较彻底，并且使用成本也不高，不过这种化学物质易挥发，大量使用可能对空气产生污染，我们应尽量减少这种液体的使用。启点机械与您分享胶液粘度会影响点胶效果粘度大，胶水慢，容易拉扯，粘度太低，流动性强，胶水控制变得困难，容易失胶，所以选择合适的粘度胶水也能有效解决胶水效率的问题。