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值得注意的是，由于热熔胶在平板电脑外壳封装中的效果较好，需要在自动点胶机上装入热熔胶阀，以保证热熔胶的正常使用，对热熔胶生产的准确控制，保证了热熔胶不会对平板电脑外壳造成太大影响，而影响自动点胶机的正常使用，也可以增强平板电脑封装的高度一致性和提高封装的质量和成品率，为厂家提供更的点胶方式。但当落下较大的粘着力点时，螺杆旋转时间较长，会降低整机的产量。

该自动点胶机可应用于高要求的平板电脑生产线，帮助用户完成更多类型的平板电脑外壳封包装工作。重复出胶精度影响非常小，胶水输出的高度一致性提高了生产线的生产质量和效率。

事实上，自动点胶机适用于各种行业。对于平板电脑的生产，除了可以应用到外壳封装点胶，还可以用来封装内部电路板的元件。此外，自动点胶机还可用于手机按键、电子元器件、服装纽扣等点胶封装。

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自动点胶机的基本参数决定了自动点胶机的性能。

一般来说，自动点胶机的性能和应用情况将直接反映在其基本参数上，如胶量可控、施胶频率、设备的功率和能耗、噪声分贝的大小、加热速率和内部动机的散热等。该自动点胶机具有噪声低、频率快、能耗低、动力加热程度低等优点，具有优良的散热系统，质量可靠。

自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

一、芯片键合方面

pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然后加热到烤箱中。这样，电子元件就可以牢牢地贴在pcb上。

二、底料填充方面

我相信许多技术人员在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。点胶压力（背压）目前，点胶机采纳螺杆泵供给点胶针胶管，压力保证有充分的胶水供给螺杆泵。以这种方式，有效地提高了芯片与衬底之间的连接面积，并且进一步改善了它们的接合强度，这对凸块具有良好的保护效果。

三、表面涂层方面

当芯片焊接时，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂上低粘度和良好流动性的环氧树脂，这样芯片不仅可以改善芯片的外观，还可以防止腐蚀和刺激***，可以很好地保护芯片，延长芯片的使用寿命！