线路板沉金和镀金区别

线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金***，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。

镀银层氧化失效分析

谈谈镀银层氧化发黑案子，金鉴找出的原因有哪些：

1.灯具高温

银在高温下可以和氧气反应，生成棕黑色的氧化银（常温也可反应，但速度很慢）。

2.有机酸

有机酸可以去掉镀银层表面的氧化保护膜，使银暴露在空气当中，并腐蚀镀银层，有机酸可能来源于助焊剂、脱酸型单组分硅胶。

3. 镀银层表面粗糙

银镀铜属于阴极性镀层，铜金属基体的活泼性比银金属镀层的大。银镀层不完整或有孔隙、破损，当发生腐蚀的时候，铜基体会受到腐蚀而损坏，银镀层反而不发生腐蚀，并且因此而使基体腐蚀速度更快。

4. 镀银层上保护水过多残留

5. 镀银层厚度太薄

6. 肖酸腐蚀，因N原子太轻，在能谱分析中经常被忽略掉，所以会被误判为氧化，实际上是来自金属散热器的各种酸洗残留物质。

7.电镀质量问题，过差的电镀会导致镀银层抗高温氧化抗腐蚀能力比较差。

8.注塑胶老化

9.灯珠周围存在***的可挥发性物质侵灯珠内部造成镀银层被氧化腐蚀变色。

铜制零组件镀锡后如何镀银?

在电子、电器、仪表工业中，常常遇到一些铜制零组件，经锡焊后需要镀银，如空气电容器的动、定片组，片子与轴的连接就是用锡焊的，还有屏蔽罩、隔离板等的接缝也有用锡焊的，并且在锡焊后，表面必将还残留一些焊剂和它的分解物质，这样在同一零件上形成有两种不同的金属材料及脏物就给电镀带来了一定的困难。目前，电镀行业所使用的原料一般都涉及到对人类***甚至***、或污染环境的***。

常用的焊锡大多是由铅锡焊按不同的比例组成的合金。

这种焊料附在零件上，在镀前酸洗时，几种不同金属处于同一酸洗液中(这种酸通常是用肖酸和***的混合酸)，结果出现铜酸洗很好，然而铅锡却变成了灰黑色，这是由于铅和锡被氧化的产物疏松黑灰膜导电性较差，电镀困难。

遇到这种情况时，首先应将焊接处的焊剂用酒精或其他溶剂清洗掉，然后再进行酸洗，根据零件的具体形状，采取不同的方法进行处理。

对于形状简单易刷光的零件，可以进行刷光，除去灰黑膜。对于形状复杂的零件，就不便于刷光了，可以用浓的肖酸酸洗(不至于形成硫)，在黑灰膜中其导电性就要稍好些。

酸洗后可直接进行青化镀铜，先用大电流冲击镀(比正常电流大2～3倍)，覆盖一层薄铜;然后再镀银，开始同样用大电流冲击，并将零件进行适当摆动，镀3～5min后，取出在清水中清洗一次，再放入镀槽，按正常工艺规范进行电镀，即可获得完好的镀银层。

镀银时阳极发黑是什么原因?

在镀银过程中，有时出现阳极钝化和银阳极板变黑的现象，产生这种现象的原因有下列几点：

(1)镀银槽游离青化物偏低，pH值低，对银阳极的活化性及溶解性不好，另一方面是由镀银槽液中光亮剂及分解产物的影响所产生的极化膜。

(2)阳极与阴极的比例不对，小于1：1[一般要求l：(1.5～2)]以致阳极电流密度过高，造成了阳极板钝化。

(3)镀银槽液中铁杂质含量高，以及有硫化物杂质的影响。

(4)银阳极板材料不纯，含有铅、铜等***杂质，造成阳极溶解过程中的氧化发黑。