电镀设计基本要求

随着电镀的在市场的广泛应用，其电镀也可以产品提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。下面德鸿表面处理公司小编为大家介绍一下。

电镀设计基本要求：

1． 基材蕞好采用ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉。

2． 塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖***的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。

3． 在结构设计时也要关注外形要适合于电镀处理：

1） 表面凸起蕞好控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。

2） 如果有盲孔的设计，盲孔的深度蕞好不超过孔径的一半，不要对孔的底部的色泽作要求。

3） 要采用适合的壁厚防止变形，蕞好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。

4） 在设计中要考虑到电镀工艺的需要，由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害，如上图的设计，中间的方孔专门设计用来吊挂。

5） 另外蕞好不要在塑件中有金属嵌件存在，由于两者的膨胀系数不同，在温度升高时，电镀液体会渗到缝隙中，对塑件结构造成一定的影响。

4．在塑件的加工时，要关注到几个问题，其一塑胶料在加工时要充分烘干，否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷，严重影响电镀的效果，另外尽量避免使用脱模剂，因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响。

电镀行业的发展趋势

芜湖德鸿表面处理公司为大家介绍电镀行业的发展趋势

电镀在集成电路（IC）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了IC技术发展至今。当前，随着3D芯片、微机电系统（MEMS）和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的很好的领域发挥更加突出的作用。

例如，五金电镀产业逐渐走向高附加值领域，汽车功能性和装饰性电镀市场前景依旧光明，电子电镀也保持持续增长，新环保电镀产品在逐步普及。

电镀是连续型生产过程，数字化是行业迈向现代化的必经之路，大数据对电镀过程控制的重要性不言而喻。

在电镀生产中，物联网应用可以节约人力开支，提高管理效率，实时记录包括电流密度、温度、pH、搅拌、电镀时间、电源波形等各个工艺的数据，替代岗位员工抄表、查岗等。通过物联网技术，用户可以获取生产数据，进而指导电镀加工工艺由粗略控制转变为准确控制，并将电镀生产设备、生产工艺、电镀镀液、生产过程的实时状态以模拟动画、流程图的方式展现，同时通过实时画面及时准确地掌握现场生产状态。进而对生产工艺进行调整，并优化制造成本。

纳米技术在电镀和涂装领域的应用

德鸿表面处理公司为大家介绍纳米技术在电镀和涂装领域的应用

当物质粒子直径降至纳米级时，粒子表面的原子数将增加，粒子表面将具有不饱和性，易与其他原子结合从而稳定下来，呈现出很大的活性。

全方面推广使用工艺是解决问题的主要手段，在此背景下，新的电镀添加剂或电镀中间体逐步进入市场，它们有效地提高了质量，并使得原本难度较大的工艺有了新的进展。

目前，技术较为成熟的工艺主要有镀锌和镀铜等，锌铜合金等其他电镀工艺也正在开发中。相信在不久的将来，技术成熟的工艺将逐步取代传统的高污染。

复合表面工程技术满足更复杂需求目前单一的表面处理技术已经远远无法满足市场需求，多种工艺巧妙地结合为表面工程技术带来崭新面貌，例如复合表面工程技术，包括金属与非金属涂层的复合，化学镀和电镀的复合，物理镀与电镀的复合，电镀与氧化或转化膜的复合，电镀多层膜的复合等。

电镀行业整体发展的关键因素包括工艺、装备和管理，相信随着制造业的整体发展和对外的交流的增多，电镀行业会取得更好地发展与进步

电镀件：超70%的质量问题，竟然都与它有关！

清洗时镀件一次不可装挂过多

有些生产工为了追求速度，电镀小件时，篮子有多大，零件就装多少，殊不知这样做是很不合理的：

零件装挂过多，重量增加，零件之间接触机会增大，贴合更加紧密，单靠抖动难以使零件与零件之间各接触面得到充分变换，接触部位得不到充分清洗;再者，电镀时镀件数量过多，镀层厚度也不均匀，容易产生接触印痕。因此，一次装挂数量不宜过多。一般来说，镀件平铺篮子底部 2 ~ 3 层为宜。

除掌握以上一些清洗的细节外，针对特殊零件还应采用一些特殊的清洗方法：

甩除法。

每工序完毕后，甩动容易积聚溶液的镀件，将积聚在盲孔(盲槽)中的溶液甩出，达到清洗效果。该方法适合于体积大、盲孔(盲槽)多的镀件。