为电路板镀锡?

也许你刚刚完成项目中电路板的蚀刻环节，一切看起来很成功。但你也会知道，随着时间的推移，电路板上的铜走线会慢慢变黑、变绿。本文将介绍一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法。如果你已经准备好所有材料，那就再好不过了！

准备好焊料、助焊剂、焊芯以及助焊剂清洁剂之后，铜镀锡价格，就可以进行下一步操作了。如果你的材料不全，我会在本文末尾附上零件清单，以便你准备相关材料。

首先将焊料助焊剂涂在裸板上——请务必涂抹充足的剂量。然后在一条吸锡带上镀上一些焊料。确保吸锡带上有足够的焊料。

电镀硬铬时如何去除铁杂质呢？

前面我们介绍过铁杂质对于镀铬液的污染以及会出现的状况，那么对于我们操作人员在平时的电镀过程中应该样去除这些铁杂志呢？现在就帮大家整理了三种方法。

那么如果镀液已被铁离子造成污染，可以做以下的处理：

1、稀释法，根据Fe3+的含量，使其冲稀后的Fe3+的浓度降到5g／L以下，然后根据化验结果补充铬酐和***。

2、离子交换法，目前比较常用的是强酸性阳离子交换树脂，由于铬酸含量较高，在进入树脂之前需要稀释到80g／L以下方可进行，以免***榭脂。

3、隔离电解法，将溶液注入阴极室电解处理，将Cr6+还原成Cr3+，作用就是使溶液的pH值升高，金银铜电镀批发，使铁等金属离子生成氢氧化物沉淀，过滤和去除，含有Cr3+的溶液通过电渗析进入阳极室进行电解，使Cr3+氧化成Cr6+，pH值降低，这种方法，处理彻底。

电镀层的作用是什么?

1、提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能;

2、装饰零件的外表，使其光亮美观;

3、提高零件的工作性能，如硬度、耐磨性、导电性、电磁性、耐热性等等。

对电镀层有哪些要求?

1、镀层与基体，包括镀层与基体之间，应有良好的结合力;

2、镀层在零件的主要表面上，应有比较均匀的厚度和细致的结构;

3、镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙;

4、镀层应具有规定的各项指标，例如表面粗糙度、硬度、色彩以及盐雾试验耐试性。