影响电镀结晶粗细的因素

 在电极电位偏离平衡电位不远时，电流密度很小，金属离子在阴极上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此，电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶粒长得比较粗大。

金属电结晶时，同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。镀层不能有雾状存在，极轻微的雾状，在强光下或正视时是发现不了的，要在特定的角度和光线下才能发现，因此易被忽视。如果晶核的形成速度较快，而晶核形成后的生长速度较慢，则形成的晶核数目较多，晶粒较细，反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度，镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下，电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度，从而获得结晶细致的镀层。

1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下，可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用，但不能超过所允许的上限值。

2、加入络合剂。在电镀厂生产线上，能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原，从而提高阴极极化值。

电镀处理是整个生产过程中的主要工艺。根据零件的要求，有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、耐磨和美观的目的。电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。

镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、干燥、封闭、去氢等工作，根据需要选用其中一种或数种工序使零件符合质量设备。镀后处理常用设备主要有磨光、抛光机，各类固定槽等。

镀银层出光后，表面产生蓝雾膜是什么原因?如何解决?

目前在生产中无论采用哪种类型的镀银工艺，除光泽性镀银外，镀后都需要经过出光处理，获得良好的光泽。

出光一般采用如下工艺流程：铬酸浸亮一水洗一氨水脱膜一水洗一稀肖酸出光，但经过出光后常常在零件表面产生一层蓝雾膜影响光泽性。

产生这种雾膜的原因固然与出光的各道工序都有关系，但在生产中发现关系很大的还是铬酸浸亮这一道，常常是由于浸亮液中有少量的***根和三价铬而引起的。

***根的来源是从工业级铬酐中带入，三价铬是镀银层浸亮时，由于六价铬被还原成三价铬而来，***根和三价铬的形成附在零件表面呈蓝雾膜，不易清洗掉。

上述疵病可以用适量碳酸钡沉淀除去***根，若溶液中积累三价铬过多需要除掉时，则可用少量肖酸银作接触剂，加入适当的过***铵，加温至80～90℃，使三价铬氧化成六价铬，从而避免蓝雾膜的生成，这样可大大地延长溶液的使用寿命，节省铬酐，减少废水对环境的污染。(2)阴极性镀层镀层金属相对于基体金属的电势高的镀层叫阴极性镀层。