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作者:德鸿表面处理2022/4/19 3:34:22






电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。与电镜设备配合使用,可以分析特定微观形貌的成分,适合于材质确认,异常分析,逆向解剖等用途。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

***铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-FCL等。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。




镀锌丝在镀锌前需要注意哪些?

镀锌丝采用低碳钢盘条加工而成,是采用低碳钢,经过拉拔成型、酸洗除锈、高温退火,热镀锌。冷却等工艺流程加工而成的。镀锌丝又分为热镀锌丝和冷镀锌丝(电镀锌丝)。镀锌铁丝具有良好的韧性和弹性,较高上锌量可以达到300克/平米。(1)阳极性镀层镀层金属的电势比基体金属的电势低的镀层叫阳极性镀层。具有镀锌层厚,抗腐蚀性强等特性。

镀锌丝和其他镀锌工艺相比,镀锌时对低碳钢丝进行镀前清洗要求标准低。然而,在目前不断要求提高镀锌层质量等级的趋势下,带进镀槽小的某些污染物.明显成为***的东西。由于清洗镀锌层浪费了大量时间且减少了产量,因此,电镀前对基体适当的清洗和有效的漂洗操作是非常重要的。如今我们生活中的很多金属都用于美丽的外观,这其中有很大一部分采用的是电镀工艺进行的处理。

镀锌丝镀锌前沉积层的外表向局部除去表面膜层、表面夹杂等缺陷可以通过常规技术发现并处理;过量的泡沫是由于肥皂和可皂化脂肪类的表面活性物质带进槽液中而形成的。中等的泡沫形成速度可能是无害的。在槽液中存在的大量的微小同体颗粒,能够稳定泡沫层,用活性炭席化以除去表面活性物质,或通过过滤使泡沫不太稳定,这都是有效的措施;也应采取其他措施使表面活性物质的带入量减小。有机物的带入可使电镀速度明显降低。在一般情况下,各种各样的电镀材料的全新的使用来说,每一种不同的行业对于这些电镀材料产品都拥有了更多的发展和需求,在目前的多种不同的使用来说,各种各样的发展来说已经为我们带来了很多不同的使用。尽管化学配方有利于高的沉积速度,镀锌丝但有机物带人后,使镀层厚度不能满足要求,因此可用活性炭来处理槽液。




金属存在哪些情况会影响到连续电镀的质量

连续电镀对金属而言,是表面加工,是对金属的表面进行处理,在处理完成后能够保证金属的表面效果以及美观度,电镀,同时金属的很多特性和功能都能够有所提高,从而提高了金属的实用性,化学镍电镀,也保证了金属的质量。

在进行连续电镀处理之前,需要对金属的表面进行一些除尘的处理,同时还需要针对性的做好检查,因为金属的表面如果存在一些特殊的情况,会影响后期电镀的质量和结果。例如金属表面出现脱皮的现象,这样电镀的过程中就无法真正的保证镀层是附着在金属的表面,也不能够保证附着的强度。同时如果在金属的表面存在一些污渍或者是粘胶,那么镀层同样无法直接附着在金属表面,所以无法保证金属的质量。也就是在电镀前要用一种特殊的化学方法,使塑料表面预先沉积上一层导电层,一般是铜或镍的导电层,这样就可以电镀了。

金属在实际使用过程中,会出现摩擦的现象,但是如果在表面出现大面积的刮伤,这样的金属就无法真正的实现连续电镀,而且会影响到电镀是质量。因此在对金属进行电镀处理之前,需要对金属进行处理,保证不会出现影响电镀结果的情况发生。



镀银层为什么在空气中容易发黄发黑?对导电性有无影响?

一般来说,纯银的化学稳定性是比较好的,在普通的酸碱中(肖酸、王水除外)不易溶解,但是它很容易与空气中的硫化物作用,生成黑色的硫化银。

开始因生成的数量较少,看上去呈***,随着时间的延长,硫化银数量增多,整个表面就变成了黑褐色。

大家知道,镀银有的是为了导电,那么镀银层变黑了,对导电性有无影响呢?有人做过这方面的研究工作认为:在自然条件下,所形成的硫化银膜非常细薄,甚至在有力形成的条件下,薄膜的厚度也只接近于0.1μm。

这层硫化银微不足道的厚度不可能对镀银零件的导电性能有任何显著的影响。因为即使在特殊的高频系统中,电流渗入的深度比上面所述的硫化银薄膜厚度要大好多倍。

此外,硫化银中常常夹杂着金属银,这些银甚至在制取硫化银纯***时,也很难脱掉。很明显,渗透在硫化银中的金属夹杂物起着增加导电性的桥梁作用,而硫化银本身也导电,在正常条件下为金属导电的20%。




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