应根据工作条件的要求，既要考虑封头的形状及其应力的分布规律，又要考虑冲压、焊接、装配的难易程度，进行全的技术和经济分析。在直径、壁厚、工作压力相同的条件下，半球封头应力较小，两向薄膜应力相等，而且沿经线均匀分布，如与壁厚相等的筒体连接，边缘附近的较大应力与薄膜应力并无明显不同。

椭圆形封头的应力情况不如半球形封头均匀，但比碟形封头要好些，顶点处应力较大，在赤道上出现周向压应力，当Di/(2h) =2与壁厚相等的筒体连接时，椭圆形封头可以达到与筒体等强度。

压制时如果不用压边圈，而封头毛坯壁厚又较薄，则材料在切向压应力的作用下，会失去稳定，形成鼓包，严重时会造成废品。采用压边圈不仅增加了材料的稳定性，而且在由压边圈产生的摩擦力的作用下增加了径向应力，从而使材料有较好的变形条件。所以，确定在什么情况下需要采用压边圈是关系到封头质量好坏的重要因素。一般来说，当满足下式时，便需要采用压边圈。

100S/D0≤4.5(1-K)

式中D0--封头毛坯直径;

S--封头毛坯厚度;

K--材料拉伸系数，通常可取0.75~0.8。

压制时，影响封头皱褶、鼓包的因素很多，主要有以下几方面：

a．毛坯直径的大小及其壁厚；

b．加热温度的高低；

c．毛坯加热的均匀性；

有关封头标准的厚度定义不甚合理，主要体现在容器和封头成形后的厚度要求上，对凸形封头和热卷筒的成形厚度要求不得小于名义厚度减钢板负偏差(δn-C1)，由此可能导致设计和制造两次在设计厚度的基础上增加厚度以保障成形厚度。为此，曾经提出了很小成形厚度的概念:"热卷圆筒或凸形封头加工成形后需保障的厚度，其值不小于设计厚度"。也会是说设计者应在图纸上标注名义厚度和很小成形厚度(即设计厚度δd)，这样使得制造单位可根据制造工艺和原设计的设计圆整量决定是否再加制造减薄量。