目前铝基板导热系数主要依据ASTM D5470（薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法）来进行测试检验。与铝基覆铜板相比，成品铝基板的铜箔并不是均匀地覆盖整个基板，导致了导热系数降低。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层组成。双面板主要用于使用，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。铝基板绝缘层是功率模块结构中导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。

首先一点就是拥有非常好的耐高温的性能，这种材料可以达到两百多度的工作温度，所以在大家使用的时候，可以得到的使用效果，真正地为大家都带来了非常的使用功能。铝基板是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，能够承载更高的电流，其耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。铝基板相关性能检测尚没有相关的，导热系数主要依据ASTM D5470（薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法）方法测试，测试样品应为上下表面平整均匀的铝基覆铜板。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于 0.5%。线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接，能够承载更高的电流。绝缘层是铝基板核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。