铝基板的应用领域很广泛，如音频设备的输入、输出放大器、平衡放大器； 计算机的CPU板`软盘驱动器、电源装置；汽车的电子调节器、点火器、电源控制器；灯具灯饰的LED灯等都用到铝基板。绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量、表面状态和成本等。一般情况下，从成本和技术性能等来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060 等。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。

铝基板相关性能检测尚没有相关的，导热系数主要依据ASTM D5470（薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法）方法测试，测试样品应为上下表面平整均匀的铝基覆铜板。目前铝基板导热系数主要依据ASTM D5470（薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法）来进行测试检验。与铝基覆铜板相比，成品铝基板的铜箔并不是均匀地覆盖整个基板，导致了导热系数降低。铝板的氧化处理：强烈去油污清洗()-----稀中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。

铝基板是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，能够承载更高的电流，其耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。LED的散热问题是LED厂家的问题，保持LED长时间的持续高亮度的关键是采用高导热的铝基板,因此铝基板的导热系数是评价铝基板质量好坏的一个重要的指标之一。在钻孔的时候按照流程来进行操作，一般在打销钉、钻孔和检板的时候就能够知道这些是不是合理，因为在钻孔之后客户在使用就可以更好的来进行组装。

铝基板是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，能够承载更高的电流，其耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。铝基板的应用领域很广泛，如音频设备的输入、输出放大器、平衡放大器； 计算机的CPU板`软盘驱动器、电源装置；汽车的电子调节器、点火器、电源控制器；灯具灯饰的LED灯等都用到铝基板。铝板的氧化处理：强烈去油污清洗()-----稀中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。