目前铝基板导热系数主要依据ASTM D5470（薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法）来进行测试检验。与铝基覆铜板相比，成品铝基板的铜箔并不是均匀地覆盖整个基板，导致了导热系数降低。在钻孔的时候按照流程来进行操作，一般在打销钉、钻孔和检板的时候就能够知道这些是不是合理，因为在钻孔之后客户在使用就可以更好的来进行组装。铝基板更适应于***T工艺；符合RoHs要求；对散热经行了有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高可靠性；机械耐久力好，相比一些简单工艺流程制作的陶瓷电路板要好。

整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染，否则影响铝基板粘合力。铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，细小的杂质影响其耐压性能，潮湿易造成分层。铝基板的应用领域很广泛，如音频设备的输入、输出放大器、平衡放大器； 计算机的CPU板`软盘驱动器、电源装置；汽车的电子调节器、点火器、电源控制器；灯具灯饰的LED灯等都用到铝基板。整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学***都会产生表面变色、发黑，这都是不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。

整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学***都会产生表面变色、发黑，这都是不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。铝基板的工作原理：器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。大家也就可以了解到铝基板是一种非常好的稳定材料，他拥有着出色的腐蚀的性能，对于现在自然环境以及工业环境当中各种容易出现的腐蚀现象，都有着很好的耐受性，使用起来特别地实用。

外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于 0.5%。LED的散热问题就成了LED厂商的问题，大家都明白保持LED长时间持续高亮度的***是采用导热能力强的铝基板,而铝基板的导热系数则是评价铝基板质量的重中之重。铝基板常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。