单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子，装上器件而不好焊接。大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如 铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。PCB打样，品质不可忽视。从原材料、制图，再到生产，检测，品控等，每一个环节都需要进行严格把关。随着行业的发展，PCB打样、中小批量生产的价格在不断走低。用挑战性的价格，完成挑战性的任务，这将会是接下来PCB打样的的价格走势。

我们要弄清楚开模具体是指什么，其实开模通常是指的做外形的时候冲板用的模具，有些工厂还指的是测试架，每个人的理解不一样的，弄清了这个，就明白PCB打样到底要不要开模了。字符盖焊盘***D焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。测试方面选择飞针测试即可，这样会降低很多风险。起码不用担心重开模具的问题。如果是大批量生产，建议开模做货比较快一些，这样也会稍微便宜一些，看你自己产品的***，有些又不接受模具冲的。

材料：说明PCB打样用什么样的的制作材料，普遍的是FR4，主要材料是环氧树脂剥离纤维布板。板层：说明制作的层数。阻焊颜色：颜色有好多种，可根据自身要求来选择，一般的是绿色。正常的pcb打样v割是不要钱的，如果一个SET拼的数量很多的话，比如超过50PCS话，会另外收V割费用的，主要是针对很小的板子，还有如果是很多款拼在一起V割的，报价时也是会另外收取适当的费用的。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。

正规PCB工厂一般都会做飞针测试，从材料到工艺都细致和，所以PCB质量有保证，且有完善的***服务。在PCB打样钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。样品只是拿来测试和调试用的，没有必要开模的，包括测试架也是一样的，不用开的。如果开了模具到时候结构图不对，又要修改资料怎么办，所以是不用开模的，直接用CNC做出来就可以了。