pcb铝基板的优点

1、散热明显优于标准FR-4结构。

2、使用的电介质通常是传统环氧玻璃的热导率的5到10倍，厚度的1/10。

3、传热指数比传统的刚性PCB更有效。

4、您可以使用低于IPC推荐图表中显示的铜重量。

金属铝基覆铜板作为pcb铝基板生产制造中的基板材料，对pcb铝基板主要是起联接导通、绝缘和支撑的功能，对线路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有挺大的干扰。pcb铝基板的性能、质量、生产制造中的加工性、生产制造水平、制造成本及其长期的可靠性及稳定度在挺大水平上基本都是取决于金属铝基覆铜板的。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

铝基板的优点：

1、符合RoHs 要求；

2、更适应于 ***T 工艺；

3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；

4、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

5、 将功率电路和控制电路优化组合；

6、 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

双面铝基板的制作工艺流程：

1、开料：按拼板尺寸457mm×609mm开出铝板，铝板的材质型号为6061-T6。

2、内层钻孔(钻大孔)：在铝板上需要导通后期制作的上下层线路的过孔位上钻半径大于待钻过孔位的大孔。其中，大孔的半径比待钻过孔位的半径大0.2mm，即大孔的孔径整体预大0.4mm。

3、塞孔：在大孔中填塞绝缘高导热性能的油墨，控制大孔内的饱满度为100％，防止孔内部产生气泡。其中，油墨可以为山荣油墨或S05*D系列绝缘导热油墨，S05*D系列绝缘导热油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)。

4、烤板：对铝板进行烘烤，使油墨固化，其中，烤板是在150℃的温度下烘烤2h。