PCB工艺规范及PCB设计安规原则

1.目的

规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2.适用范围

本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

工艺优化评估

常规工艺喷锡时铝基面无保护或者过程中撕掉铝基面自带的保护膜再印兰胶的工艺无法保证产品过程中不磨擦划伤，铝基面zui好的状态是来料的自带保护膜下面的铝基状态，是一种无氧化、无擦花的清洁的状态。因为铝基自带保护膜不耐喷锡，难以保留到zui后，喷锡前在铝基面自带保护膜上面贴上一层耐高温保护层。通过将铝基板喷锡前采用在原始铝基防护膜表面贴上一层常用的耐喷锡红胶带，喷锡高温时，铝基保护膜受到热冲击减小，原始铝基膜在喷锡工艺时受到表面耐高温红胶带的保护，没有破坏与铝基的结合力，受热后与红胶带接触的更为紧密，后工段加工过程不容易脱落，可以一直保留到客户端，客户端可在使用时可以轻松撕掉红胶同时带掉了原始铝基保护膜，铝基面可以保证没有擦花与氧化缺陷。

镜面铝基板的注意事项

1、镜面铝基板要远离有水的区域防止引起触电，为了产品安全使用，镜面铝基板不要放置有水的地方。

2、安装镜面铝基板的时候应安全的接地线，预防阴雨雷电天气引起电ji的危险。

3、不要随便拆卸镜面铝基板的保护面板，假如特殊形势下真的要拆卸镜面铝基板的保护面板，应该在电流切断的形势下使用，坚决不能用湿手去碰触带点机器，避免引起触电危险。

4、镜面铝基板在启动后四周会产生相当高的电流，因此当镜面铝基板的电流接通之后，谨记别用曝光的皮肤去接触镜面铝基板的接线处和线路板，避免高气压伤人。