一般做一个项目，设计出的PCB图纸会拿去样板厂打样，先做少量的PCB板做测试，如果测试通过，再找正规PCB打样工厂直接大批量制造，价格会比样板厂低很多；而样板厂打样主要突出快速。拿普通双面板来说，板料一般有FR-4、铝基板、CEM-1等，板厚从0.4mm到3.0m等，铜厚0.5oz到3.0oz，这些材料的不同造成报价差异化很大，目前厂家用的比较好的料采用的是进口的板材。丝印颜色：PCB板上的丝印的字体和边框的颜色，一般选择为白色。铜厚：铜的厚度一般根据PCB电路的电流来进行科学计算，一般越厚越好，但成本会更高。

PCB打样设计中填充块太多或填充块用极细线填充，产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难。我们要弄清楚开模具体是指什么，其实开模通常是指的做外形的时候冲板用的模具，有些工厂还指的是测试架，每个人的理解不一样的，弄清了这个，就明白PCB打样到底要不要开模了。用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅***，长期使用对***不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子，装上器件而不好焊接。大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如 铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。拿普通双面板来说，板料一般有FR-4、铝基板、CEM-1等，板厚从0.4mm到3.0m等，铜厚0.5oz到3.0oz，这些材料的不同造成报价差异化很大，目前厂家用的比较好的料采用的是进口的板材。