金属蚀刻工艺流程

1、金属的种类不同，其蚀刻工艺的流程也不同，但大致的工序如下：焊边：需要电烙铁、焊剂、焊料等。立体标牌需要剪板、折边、焊边，尤其表面弧形的标牌。本项目单片的标牌不需要折边、焊边。

2、剥皮：剥去不锈钢、钛金表面起保护作用的塑料薄膜。

3、图文设计：需要电脑和相应的设计程序。

4、图文输出：需要刻字机，把设计好的图文内容刻在不干胶纸上。

5、贴字：把刻好的不干胶片平整地贴到金属板上。

6、剔字：把需要蚀刻处不干胶纸剔除。

7、压实：把字的边缘处压紧压实，防止渗水。

8、蚀刻：①电蚀刻：可用标牌蚀刻机填漆机，速度快；②化学蚀刻。

9、水洗：蚀刻到需要的深度停止蚀刻，用清水冲洗干净。

10、晾干：自然晾干或烤干。

11、填漆：金属蚀刻标牌的填漆有好几种，对于此类标牌推荐一下两种：

①喷漆：需要空压机和喷枪——适用于标牌尺寸较大、字体较大的标牌。

②电泳填漆：即用本公司的标牌蚀刻填漆机进行填漆——适用于标牌尺寸不大的标牌。

12、油漆干燥：自然干燥或烤漆。

13、剥皮：剥掉图文以外起保护作用的不干胶。

14、检查、修整、清洁——成品。

在印制电路工业的传统知识里﹐特别是印制电路原料的供货商们皆认同﹐并得经验证 实﹐氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低﹐反应速度就越快。 事实上﹐许多的氨性蚀刻液 产品都含有价铜离子的特殊配位基（一些复杂的溶剂）﹐其作用是降低一价铜离子（产品具 有高反应能力的技术秘诀）﹐可见一价铜离子的影响是不小的。 将一价铜由 5000ppm 降至 50ppm, 蚀刻速率即提高一倍以上。 由于在蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子, 而一价铜离子又总是与氨的络合 基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困难的。现应用于各种集成电路引线框和荧光显示屏列阵、栅网、精密过滤网、编码器光栅、微电极、掩模板、集成电路盖板、显象管荫罩、表面贴装（***T）锡膏网印板等产品。

去边（Edge bead removal-EBR）--去胶边的过程，通常在涂胶后将溶剂喷在硅片的背面或前 边沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂胶后用来去除胶溶剂的温度步骤。 ***-- 把涂胶后的硅片，暴露在某种形式的射线下，以在胶上产生隐约的图像 的步骤。 PEB —***以后消除胶里的由衬底反射引起的胶里的驻波的温度步骤。 显影（Development）-- 在***以后分解胶产生掩膜图案的过程。 后烘 (Hard-bake)—用来去除残留溶剂，增加胶的沾着力和耐腐能力，在显影后完成，可以包 括 DUV 固胶。而铝所选用的铝版一般为拉丝铝板，拥有精致的线条纹路，使印刷出来的铝牌显得十分的精巧、美观。