***T是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。***T已经成为一个涉及面广，内容丰富，跨多学科的综合性高新技术。美国是***T 的发明地，1963年世界出现早的1只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出块表面贴装集成电路以来，***T已由初期主要应用在军事，航空，航天等产品和***类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。

 

出现了新的封装形式BGA（球栅阵列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。XP的Z轴丝杆，其实对XP143E，XP142E，XP141E的机器都是通用的。由于QFP（四边扁平封装器件受***T工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。 

 H4217T   and DEEM539

 H4197Z

   PZ2035   PZ2035

 DEEM539

 H45713

 K1006L   K1006L

 H1124D

 H1124E   H1124E

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