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深圳市凯拓机电设备有限公司产品涵盖FUJI、JUKI、雅马哈、松下、西门子、三星等各大的 ***T品牌，产品种类繁多欢迎来电咨询！

***T发展非常迅猛。进入80年代***T技术已成为国际上热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。 2、***T组成

主要由表面贴装元器件（***C/***D），贴装技术，贴装设备三部分。

表面贴装元器件（***C/***D）

表面贴装元器件（***C/***D）

例：31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；自主生产NXT吸嘴、NXT元件相机玻璃罩、NXT上料台/上料飞达。引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。 BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。深圳市凯拓机电设备有限公司2005年成立，于2011年开始多次参展，现如今产品涵盖FUJI、JUKI、雅马哈、松下、西门子、三星等各大的***T品牌，品质值得信赖，欢迎来电咨询！

  

窄间距技术（FPT）是***T发展的必然趋势。FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的***D和长＊宽小于等于1.6mm＊0.8mm的***C组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，***C越来越小，***D的引脚间距也越来越窄。但是我们可以询问客户所需的料号具体是什么，以便更能够准确地找出其所需的产品。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和电子装备中的通信器件。